[发明专利]一种发光二极管的封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，所述复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉；

对涂设有所述复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥；

所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：

在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；

将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合；

将混合后的所述石墨烯的粉末和所述荧光粉涂设在所述第一树脂层的外表面。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合，包括：

所述石墨烯的粉末和所述荧光粉的摩尔混合比例为0.5:1至5:1。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：

在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；

在所述第一树脂层的外表面涂设所述石墨烯的粉末以形成第一石墨烯层；

在所述第一石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第一荧光粉层；

在所述第一荧光粉层上涂设所述石墨烯的粉末以形成第二石墨烯层。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：

在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；

通过水热法将所述石墨烯的粉末制成蜂窝状结构的石墨烯层；

将所述石墨烯层设置在所述第一树脂层的外表面；

在所述石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第二荧光粉层。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述石墨烯层为蜂窝状结构。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：

在所述发光二极管芯片的外表面涂设所述石墨烯的粉末以形成第三石墨烯层；

在所述第三石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第三荧光层；

在所述第三荧光层上设置第二树脂层。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述第二树脂层包括由所述树脂形成的两个第三树脂层和夹设在所述两个第三树脂层之间的所述石墨烯的薄膜。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：

在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；

在所述第一树脂层的外表面设置所述石墨烯的薄膜以形成第四石墨烯层；

在所述第四石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第三荧光粉层。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述石墨烯与所述树脂之间通过粘合剂粘接。