[发明专利]一种发光二极管的封装方法

说明书

技术领域

本发明属于发光二极管制作技术领域，特别涉及一种发光二极管的封装方法。

背景技术

为了增强发光二极管的亮度，现在越来越多的发光二极管正朝着大功率化的方向发展，但是大功率发光二极管在具有高亮度的优点的同时，还存在着发热量高的问题。为了解决大功率发光二极管发热量高的问题，现在常见的解决方法是在后期安装过程中，将发光二极管安装在铝制基板上，以使得发光二极管产生的热量能够被铝制基板导走，从而达到为发光二极管散热的目的。但是这种解决方法只能使热量经铝制基板这一个途径散失，散热效果并不理想。

发明内容

为了解决发光二极管通过铝制基板散热，效果不理想的问题，本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法。所述技术方案如下：

本发明实施例提供了一种发光二极管的封装方法，所述封装方法包括：

在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，所述复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉；

对涂设有所述复合树脂层的发光二极管芯片进行固化干燥；

所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：

在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；

将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合；

将混合后的所述石墨烯的粉末和所述荧光粉涂设在所述第一树脂层的外表面。

进一步地，所述将所述石墨烯的粉末与所述荧光粉均匀混合，包括：所述石墨烯的粉末和所述荧光粉的摩尔混合比例为0.5:1至5:1。

进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；在所述第一树脂层的外表面涂设所述石墨烯的粉末以形成第一石墨烯层；在所述第一石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第一荧光粉层；在所述第一荧光粉层上涂设所述石墨烯的粉末以形成第二石墨烯层。

进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；通过水热法将所述石墨烯的粉末制成蜂窝状结构的石墨烯层；将所述石墨烯层设置在所述第一树脂层的外表面；在所述石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第二荧光粉层。

进一步地，所述石墨烯层为蜂窝状结构。

进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面涂设所述石墨烯的粉末以形成第三石墨烯层；在所述第三石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第三荧光层；在所述第三荧光层上设置第二树脂层。

进一步地，所述第二树脂层包括由所述树脂形成的两个第三树脂层和夹设在所述两个第三树脂层之间的所述石墨烯的薄膜。

进一步地，所述在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，包括：在所述发光二极管芯片的外表面上涂设所述树脂以形成第一树脂层；在所述第一树脂层的外表面设置所述石墨烯的薄膜以形成第四石墨烯层；在所述第四石墨烯层上涂设所述荧光粉以形成第三荧光粉层。

进一步地，所述石墨烯与所述树脂之间通过粘合剂粘接。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在封装发光二极管芯片时，在发光二极管芯片的外表面上设置复合树脂层，该复合树脂层包括树脂、石墨烯和荧光粉，由于石墨烯具有良好的导热性，且包括石墨烯的复合树脂层设置在发光二极管芯片的外表面，所以使得发光二极管芯片发出的热量能够通过复合树脂层散发出去，从而使得发光二极管能够具有良好的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种发光二极管的封装方法流程图；

图2是本发明实施例二提供的另一种发光二极管的封装方法流程图；

图3是本发明实施例三提供的另一种发光二极管的封装方法流程图；

图4是本发明实施例四提供的另一种发光二极管的封装方法流程图；

图5是本发明实施例五提供的另一种发光二极管的封装方法流程图；

图6是本发明实施例六提供的另一种发光二极管的封装方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

实施例一