[发明专利]抛光垫窗有效
申请号: | 201610161203.8 | 申请日: | 2016-03-21 |
公开(公告)号: | CN106002608B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | B·钱;E·S·西蒙;G·C·雅各布 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | B24B37/20 | 分类号: | B24B37/20;B24B37/04;B24B37/013;H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆蔚;陈哲锋 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 抛光垫适合于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一个。抛光垫具有抛光表面、经由抛光垫的开口和在抛光垫中的开口内的透明窗。透明窗具有凹表面,其具有随着抛光垫的使用而增大的深度。信号区域向下倾斜到中心区域内,用于促进残渣去除,且残渣排放凹槽延伸穿过中心区域到抛光垫内。将抛光垫与残渣排放凹槽中的抛光流体一起旋转将残渣从中心区域经由残渣排放凹槽发送到抛光垫内。 | ||
搜索关键词: | 抛光 | ||
【主权项】:
1.一种适合于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一个的抛光垫,所述抛光垫具有抛光表面、穿过所述抛光垫的开口、从所述抛光垫的中心延伸到所述抛光垫的外围的半径和在所述抛光垫中的所述开口内的透明窗,所述透明窗紧固到所述抛光垫且对磁性和光学信号中的至少一个透明,所述透明窗具有关于所述抛光表面的凹表面,所述凹表面在所述透明窗的中心区域中具有从所述抛光表面的平面测量的最大深度,其随着所述抛光垫的使用而增大;在所述透明窗中邻近所述中心区域且在最靠近所述抛光垫的中心的一侧上的信号区域,用于将光学和/或磁性信号中的至少一个传输到晶片,所述信号区域向下倾斜到所述中心区域内用于促进残渣去除且残渣排放凹槽延伸穿过所述中心区域到所述抛光垫内,其中将所述抛光垫与所述残渣排放凹槽中的抛光流体一起旋转将残渣从所述中心区域经由所述残渣排放凹槽发送到所述抛光垫内,且其中所述残渣排放凹槽的深度大于所述中心区域的所述深度。
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- 2015-03-30 - 2017-09-12 - B24B37/20
- 本发明提供了一种化学机械抛光垫,其具有抛光层以及结合至所述抛光层中的窗口;其中所述抛光层包括以下成分的反应产物,所述成分包括抛光层预聚物以及抛光层固化剂体系,所述抛光层固化剂体系包括抛光层胺引发的多元醇固化剂、抛光层高分子量多元醇固化剂以及抛光层双官能的固化剂;其中所述窗口包括以下成分的反应产物,所述成分包括窗口预聚物以及窗口固化剂体系;其中所述窗口固化剂体系包括窗口双官能的固化剂、窗口胺引发的多元醇固化剂以及窗口高分子量多元醇固化剂;以及,其中所述抛光层的密度≥0.6g/cm3、肖氏D硬度为5‑40、断裂伸长率为100‑450%、以及切割速率为25‑150μm/hr。
- 对基材进行化学机械抛光的方法-201410438133.7
- M·K·詹森;B·钱;叶逢蓟;M·迪格鲁特;M·T·伊斯兰;M·R·范哈内亨;D·斯特林;J·穆奈恩;J·J·亨道恩;J·G·诺兰 - 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;陶氏环球技术有限公司
- 2014-08-29 - 2017-07-28 - B24B37/20
- 本发明提供了一种用来对基材进行化学机械抛光的方法,该方法包括提供一种基材,提供一种化学机械抛光垫,其包括具有一定组成和抛光表面的抛光层,其中对所述抛光层的组成进行选择,使其具有初始水解稳定性,以及持续水解不稳定性;具有上表面和下表面的刚性层;介于抛光层底表面和刚性层上表面之间的热熔粘合剂;其中所述热熔粘合剂将抛光层与刚性层粘合;具有层叠体侧和台板侧的压敏台板粘合剂层;其中压敏台板粘合剂层的层叠体侧与刚性层的底表面相连;以及在抛光表面和基材之间形成动态接触以抛光基材的表面。
- 化学机械研磨装置-201621306342.7
- 金圣教 - K.C.科技股份有限公司
- 2016-12-01 - 2017-07-14 - B24B37/20
- 本实用新型涉及一种化学机械研磨装置,包括研磨平板,传感器探头(sensor probe)结合于研磨平板;研磨垫,其配置于研磨平板的上面并且形成有垫孔,所述垫孔与传感器探头相对应;探头盖(probe cap),其在研磨垫附着于研磨平板的上面的状态下组装于垫孔,从而使得研磨垫配置于研磨平板之后,探头盖得到组装,据此能够更加容易并快速地替换研磨垫。
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