[发明专利]一种具有高结合力的电镀工程塑料

摘要

本发明公开了一种具有高结合力的电镀工程塑料，包括如下的组分聚碳酸酯树脂；聚苯乙烯树脂；芥酸酰胺；MPI树脂；聚烯烃弹性体；硬脂酸钙；偶联剂；导电填料8份；相容剂以及助剂。本发明提供一种电镀工程塑料，该工程塑料可以提高其亲水性能以及对镀层的结合力，制备的产品具有良好的电学性能、力学性能和耐高温性能等，综合性能优异。

主权项

一种具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，包括如下重量份的组分：聚碳酸酯树脂 20~40份；聚苯乙烯树脂 10~30份；芥酸酰胺 1~8份；MPI树脂 5~20份；聚烯烃弹性体 2~5份；硬脂酸钙 1~4份；偶联剂 1~5份；导电填料 2~8份；相容剂 1~3份；助剂 1~2份；所述聚碳酸树脂的相对分子量为17000～30000g/mol，玻璃化温度 为140～150℃；所述聚苯乙烯分子量为50000～200000；所述MPI树脂是由摩尔比1:2:7‑12:5‑10的1 ,4‑双( 2 ,4‑二氨基苯氧基)苯、马来酸酐、芳香族二酐、芳香族二胺反应制得的马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂；所述相容剂选自马来酸酐接枝聚己二酰己二胺树脂、马来酸酐接枝聚乙烯树脂、马来酸酐接枝聚碳酸酯共聚物树脂中的一种或几种；所述导电填料选自石墨烯、导电炭黑、铜粉、铝粉、银粉、镍粉、镀银铜粉、镀银镍粉、镀银玻璃微珠中的一种或几种；所述偶联剂选自3‑氨丙基三乙氧基硅烷、3‑氨丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基三甲基氧基硅烷中的一种或几种。