[发明专利]一种具有高结合力的电镀工程塑料有效

专利信息
申请号: 201610158473.3 申请日: 2016-03-21
公开(公告)号: CN105566882B 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 孙政良 申请(专利权)人: 苏州锦腾电子科技有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L25/06;C08L79/08;C08K13/02;C08K5/20;C08K5/098
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215011 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 结合 电镀 工程塑料
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种工程塑料。更具体地说,本发明涉及一种具有高结合力的电镀工程塑料。

背景技术

随着工业的迅速发展、塑料电镀的应用日益广泛,成为塑料产品中表面装饰的重要手段之一;与金属制件相比,塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在有效改善塑料外观及装饰性的同时,也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能,如今在工程塑料的应用领域,塑料电镀制品有着广泛的应用范围。

电镀过程中,粗化液主要由浓硫酸和铬酸组成,具有强氧化性,通过氧化材料 表面,将材料由疏水性变成亲水性,降低表面的接触角,使粗化液在表面能够铺展,均匀的刻蚀材料表面,这是通过电镀液来改善材料表面亲水性。带有电荷的钯胶体沉积在亲水处理后的制件表面,在钯胶体的位置产生化学镍,为后续金属沉积电镀时提供铆合点。

传统的电镀粗化液处理后的表面存在亲水性不一致的现象,导致钯胶体沉积数量有限,而且分布不均匀,造成材料与金属间结合力不足,如何对工程塑料进行改性以提高工程塑料的吸镀能力,改善其对镀层的结合力有待进一步探讨。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种电镀工程塑料,该工程塑料可以提高其亲水性能以及对镀层的结合力,制备的产品具有良好的电学性能、力学性能和耐高温性能等,综合性能优异。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点,提供了一种具有高结合力的电镀工程塑料,包括如下重量份的组分:

聚碳酸酯树脂 20~40份;

聚苯乙烯树脂 10~30份;

芥酸酰胺 1~8份;

MPI树脂5~20份;

聚烯烃弹性体 2~5份;

硬脂酸钙 1~4份;

偶联剂 1~5份;

导电填料 2~8份;

相容剂 1~3份;

助剂 1~2份。

优选的是,所述聚碳酸树脂的相对分子量为17000~30000g/mol,玻璃化温度为140~150℃。

优选的是,所述聚苯乙烯分子量为50000~200000。

优选的是,所述MPI树脂是由摩尔比1:2:7-12:5-10的1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯、马 来酸酐、芳香族二酐、芳香族二胺反应制得的马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂。

优选的是,所述相容剂选自马来酸酐接枝聚己二酰己二胺树脂、马来酸酐接枝聚乙烯树脂、马来酸酐接枝聚碳酸酯共聚物树脂中的一种或几种。

优选的是,所述导电填料选自石墨烯、导电炭黑、铜粉、铝粉、银粉、镍粉、镀银铜粉、镀银镍粉、镀 银玻璃微珠中的一种或几种。

优选的是,所述抗氧剂为二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯 基)丙酸酯]、四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种。

优选的是,所述偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧 基硅烷、环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基三甲基氧基硅烷中的一种或几种。

本发明至少包括以下有益效果:本发明提供了一种具有高结合力的电镀工程塑料,通过添加相对分子量为17000~30000g/mol的聚碳酸树脂,热稳定性优异,同时对于可电镀表现优异,此分子量的聚碳酸树脂不会导致反应过度,产生凝胶,造成电镀麻点等缺陷;通过添加MPI树脂,可以使得塑料制件表面形成存在大量的亚微米级孔洞的电纺膜层,提高其亲水性能以及对镀层的结合力,是经过改性处理后的塑料亲水性能有了卓越的提高,具有较好的稳定性,吸镀能力大大增强,对镀层的结合力有了很大的提高,并且使用寿命长;突破了传统改性塑料的缺陷,具有很强的实用价值。

本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

实施例1:一种具有高结合力的电镀工程塑料,组分如下:聚碳酸酯树脂(分子量17000)20份;聚苯乙烯树脂10份;芥酸酰胺1份;MPI树脂5份;聚烯烃弹性体2份;硬脂酸钙1份;偶联剂1份;导电填料2份;相容剂1份;助剂1份。

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