[发明专利]一种具有高结合力的电镀工程塑料有效
申请号: | 201610158473.3 | 申请日: | 2016-03-21 |
公开(公告)号: | CN105566882B | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 孙政良 | 申请(专利权)人: | 苏州锦腾电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L25/06;C08L79/08;C08K13/02;C08K5/20;C08K5/098 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 215011 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 结合 电镀 工程塑料 | ||
1.一种具有高结合力的电镀工程塑料,其特征在于,包括如下重量份的组分:
聚碳酸酯树脂 20~40份;
聚苯乙烯树脂 10~30份;
芥酸酰胺 1~8份;
MPI树脂 5~20份;
聚烯烃弹性体 2~5份;
硬脂酸钙 1~4份;
偶联剂 1~5份;
导电填料 2~8份;
相容剂 1~3份;
助剂 1~2份;
所述聚碳酸树脂的相对分子量为17000~30000g/mol,玻璃化温度 为140~150℃;
所述聚苯乙烯分子量为50000~200000;
所述MPI树脂是由摩尔比1:2:7-12:5-10的1 ,4-双( 2 ,4-二氨基苯氧基)苯、马来酸酐、芳香族二酐、芳香族二胺反应制得的马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂;
所述相容剂选自马来酸酐接枝聚己二酰己二胺树脂、马来酸酐接枝聚乙烯树脂、马来酸酐接枝聚碳酸酯共聚物树脂中的一种或几种;
所述导电填料选自石墨烯、导电炭黑、铜粉、铝粉、银粉、镍粉、镀银铜粉、镀银镍粉、镀银玻璃微珠中的一种或几种;
所述偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基三甲基氧基硅烷中的一种或几种。
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