[发明专利]用于电器件中的载流结构的金属化部及其制造方法在审
| 申请号： | 201610154919.5 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105702660A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | C.比宁格;U.克瑙尔;H.措特尔;W.吕勒;T.耶武拉;R.尼斯尔 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H03H9/02;H03H9/145;H05K1/09;H05K3/38;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电器件中的载流结构的金属化部及其制造方法，该金属化部布置在衬底（S）上，且具有基座、布置在该基座上的上覆层（TL）以及该基座中的布置在下层（BL）与上层（UL）之间的中间层（ML），其中基座包括下层（BL），该下层布置在衬底表面上方或者布置在衬底表面上并且包括Ti或者钛化合物作为主要成分，基座包括上层（UL），该上层布置在下层（BL）上方或者直接布置在下层（BL）上并且包括Cu作为主要成分，上覆层（TL）直接布置在上层上并且包括Al作为主要成分，以及中间层（ML）包括Ag。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 器件 中的 结构 金属化 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于电器件中的载流结构的金属化部（M），‑ 布置在衬底（S）上，‑ 具有基座、布置在该基座上的上覆层（TL）以及该基座中的布置在下层（BL）与上层（UL）之间的中间层（ML），其中‑ 基座包括下层（BL），该下层布置在衬底表面上方或者布置在衬底表面上并且包括Ti或者钛化合物作为主要成分，‑ 基座包括上层（UL），该上层布置在下层（BL）上方或者直接布置在下层（BL）上并且包括Cu作为主要成分，‑ 上覆层（TL）直接布置在上层上并且包括Al作为主要成分，以及‑ 中间层（ML）包括Ag。
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