[发明专利]具有在印刷电路板上的集成输出电感器的半导体封装体有效
| 申请号： | 201610147802.4 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106024764B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 曹应山 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了具有在印刷电路板上的集成输出电感器的半导体封装体。一种半导体封装体，包括：包含控制晶体管和同步晶体管的半导体裸片，包括在芯周围的绕组并且耦合至半导体裸片的集成输出电感器。绕组包括位于印刷电路板(PCB)上方并且被连接到该PCB中的多个底部导电分段的多个导电片段。控制晶体管和同步晶体管被配置作为半桥。集成输出电感器被耦合至半桥的切换节点。多个导电片段中的至少一个包括部分刻蚀部分和非刻蚀部分。半导体裸片通过裸片贴装材料被附接到集成输出电感器。半导体裸片和集成输出电感器被封装在模制化合物中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 印刷 电路板 集成 输出 电感器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，其特征在于，所述半导体封装体包括：半导体裸片，其包括控制晶体管和同步晶体管；集成输出电感器，其包括在芯周围的绕组并且耦合至所述半导体裸片；其中所述绕组包括位于印刷电路板(PCB)上方并且被连接到所述印刷电路板中的多个底部导电分段的多个导电片段。
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