[发明专利]薄膜晶体管的制作方法在审
| 申请号: | 201610147135.X | 申请日: | 2016-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN105810573A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
| 发明(设计)人: | 卢马才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/266;H01L21/336 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管的制作方法,其包括:提供一衬底基板;在衬底基板上沉积缓冲层,并对缓冲层进行图形化处理,以形成薄膜晶体管的有源区;在衬底基板上依次沉积绝缘层以及第一金属层;在第一金属层的栅极区以及低掺杂区上涂布光阻;对第一金属层的栅极区以及低掺杂区之外的区域进行金属刻蚀,以露出绝缘层;对光阻进行灰化处理,以露出第一金属层的低掺杂区;对低掺杂区的第一金属层进行金属刻蚀,以形成金属半透掩膜;对有源区进行离子注入,以形成薄膜晶体管的源极区、源极低掺杂区、沟道区、漏极低掺杂区以及漏极区;对光阻进行去除操作。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括:提供一衬底基板;在所述衬底基板上沉积缓冲层,并对所述缓冲层进行图形化处理,以形成所述薄膜晶体管的有源区;在所述衬底基板上依次沉积绝缘层以及第一金属层;在所述第一金属层的栅极区以及低掺杂区上涂布光阻,其中所述有源区在所述第一金属层上的投影覆盖所述栅极区和所述低掺杂区;对所述第一金属层的栅极区以及低掺杂区之外的区域进行金属刻蚀,以露出所述绝缘层;对所述光阻进行灰化处理,以露出所述第一金属层的低掺杂区;对所述低掺杂区的第一金属层进行金属刻蚀,以形成金属半透掩膜;对所述有源区进行离子注入,以形成所述薄膜晶体管的源极区、源极低掺杂区、沟道区、漏极低掺杂区以及漏极区;以及对所述光阻进行去除操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





