[发明专利]包括插入物的半导体封装及其制造方法

摘要

包括插入物的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装可包括：半导体晶片，其被安装在插入物晶片的第一表面上，使得半导体晶片的晶片连接部分面向插入物晶片的第一表面；保护部分，其可被设置在插入物晶片的第一表面上以覆盖半导体晶片；以及互连结构，其被设置在插入物晶片中和插入物晶片上。该互连结构可包括位于插入物晶片的与半导体晶片相对的第二表面上的外部连接部分、穿透插入物晶片以端部与晶片连接部分结合的贯通电极部分以及将贯通电极部分连接到外部连接部分的延伸部分。还提供了相关方法。

主权项

一种制造半导体封装的方法，该方法包括以下步骤：形成从插入物晶圆的第一表面延伸到所述插入物晶圆的主体中的通孔；在所述通孔中和所述插入物晶圆的所述第一表面上形成互连结构，各个所述互连结构包括填充所述通孔中的一个的贯通电极部分、设置在所述插入物晶圆的所述第一表面上的外部连接部分以及将所述贯通电极部分连接到所述外部连接部分的延伸部分；使所述插入物晶圆的与所述外部连接部分相对的第二表面凹进，以在凹进的第二表面处暴露所述贯通电极部分的端部；将半导体晶片安装在所述插入物晶圆的所述凹进的第二表面上，以将所述半导体晶片的晶片连接部分电连接到所述贯通电极部分的所述端部；以及在所述插入物晶圆的所述凹进的第二表面上形成覆盖所述半导体晶片的保护部分。