[发明专利]一种以Ni‑P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法

摘要

本发明公开了一种以Ni‑P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，该方法是将Al材放置在30‑50℃的碱性水溶液浸渍1‑3 min；然后在酸性出光溶液中处理10‑15 s；取出后立即放置于70‑90℃化学镀Ni‑P溶液中处理25‑35 min；最后在酸性镀Cu溶液中快速电镀Cu，每个步骤之间均用水清洗2‑4次，本发明不仅可实现复杂形状Al材表面电镀包覆厚Cu层，界面结合强度高、环保、毒害少、工艺简单，且可长期高温运行状态下抑制Cu/Al界面原子扩散及反应，保持Cu/Al复合板电力金具界面结构及性能的稳定，实现在输变电线路中长期服役的目标。

主权项

一种以Ni‑P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将Al材放置在碱性水溶液浸渍处理；所述碱性水溶液为含有Na离子的溶液；所述碱性水溶液的温度为30‑50℃之间，Al材放置在碱性水溶液中的浸渍处理时间在1.0‑3.0 min之间；步骤2：将由步骤1获得的经过碱性水溶液处理的产物，用水清洗2‑4次后，放入酸性出光溶液中处理10‑15 s，获得经过酸性出光溶液处理的产物；步骤3：将由步骤2获得的经过酸性出光溶液处理的产物，用水清洗2‑4次后，立即放置于化学镀Ni‑P溶液中处理，获得经过化学镀Ni‑P溶液处理的产物；所述化学镀Ni‑P溶液为含有Ni离子和P离子的溶液；所述化学镀Ni‑P溶液的温度为70‑90℃之间，放置在化学镀Ni‑P溶液中的反应时间在25‑35min之间；步骤4：将由步骤3获得的经过化学镀Ni‑P溶液处理的产物，用水清洗2‑4次后，放在酸性镀Cu溶液中快速电镀Cu，最终获得成品。