[发明专利]一种以Ni‑P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法有效
申请号: | 201610145677.3 | 申请日: | 2016-03-15 |
公开(公告)号: | CN105803432B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 陈国宏;汤文明;张健;王若民;缪春辉;施鹏 | 申请(专利权)人: | 国网安徽省电力公司电力科学研究院;合肥工业大学 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/18;C23C28/02;C25D3/38 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所34114 | 代理人: | 胡治中 |
地址: | 230601 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ni 合金 界面 阻挡 cu al 复合板 制备 方法 | ||
技术领域
本发明技术涉及电力金具的制备技术,具体涉及一种以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板电力金具的电镀制备方法。
背景技术
电力金具是连接和组合电力系统中各类装置、传递机械、电气负荷及起某种防护作用的金属附件,在输变电线路运行中起着重要的作用。变电站用金具大多采用Cu、Al材质。但是Cu资源贫乏,为稀缺金属,属于战略资源,成本高。而Al资源丰富,质轻,价格便宜,因此,研发一种以Al为基体,复合一层Cu,构成Cu/Al复合层板电力金具,不仅可节约大量的Cu材,而且便于实现变电站变压器Cu出线端与Al导线的过渡连接,在输变电系统中十分常用。
目前,Cu/Al复合板电力金具的制备主要采用Cu、Al板直接焊接或采用Sn-Pb钎焊的方式连接,这些制备方法的不足之处主要有二:1)通常只能实现Cu、Al平板的复合,复杂形状层板间(如圆弧或异形曲面)复合的难度大,甚至无法实现。2)不论是直接焊接,还是Sn-Pb钎焊的Cu/Al复合板电力金具在制备及实际服役过程(带电状态下电阻发热)中,Cu/Al界面或Cu、Al与Sn-Pb钎料间发生界面反应,形成Cu-Al或Cu-Sn金属间化合物层,导致Cu/Al复合板界面组织结构变化,界面结合强度降低,甚至开裂,同时,界面电阻增大,导致Cu/Al复合板电力金具在高压运行状态下过热失效,甚至烧毁。孙勇等[孙勇, 沈黎, 刘兵. 铜-铝层状金属复合材料界面反应研究.中国材料研讨会论文集, 2002: 1798-1803]研究表明,经过轧制制备的Cu/Al层状板在300℃保温5 min时,在结合界面有CuAl2相生成,时间延长以及温度提高,还会形成Cu9Al4相,导致界面结合强度降低。汤晓磊等[汤晓磊, 陈国宏, 汤文明等. 时效对平面接触型Cu/Al设备线夹组织结构及性能的影响. 理化检验(物理分册),2014,50: 169-174]发现,采用Sn-Pb钎料制备的Cu/Al复合板电力金具在150℃时效过程中,形成了由Cu6Sn5及Cu3Sn构成的金属间化合物层,导致界面脆性增加,电阻率增大。
电镀技术工艺简单、镀层厚度可以<<1 μm到>100 μm范围内可调,界面结合强度高。更重要的是,可在复杂形状金属基底表面形成均匀镀层,制备复杂形状的层状复合材料,电镀制备Cu/Al复合材料通常采用先在Al基体表面二次浸Zn处理后再二次(碱性镀Cu打底+酸性镀厚Cu层)电镀Cu工艺制备,不仅工艺复杂,而且在高温条件下,中间Zn层向Cu层中扩散,导致Zn层逐渐消失,对Cu/Al界面原子扩散的抑制作用减弱并最终消失,从而形成Cu-Al金属间化合物层,致使Cu/Al复合材料的界面结合强度降低,电阻增大,易造成热失效。因此,开发出一种既可具有复杂形状,也可通过设置稳定中间层,保证在长期高温运行过程中抑制Cu/Al界面扩散或反应的新型Cu/Al复合板电力金具及其制备方法尤为重要。
发明内容
本发明提供一种新的技术方案,该方案不仅有助于实现复杂形状Al材表面包覆Cu高,而且界面结合牢固,长期暴露于高温下界面稳定,无明显界面原子扩散及反应,并且环保、毒害少、工艺简单,提高服役寿命,大大改善Cu/Al复合电力金具的运行状态。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法,包括以下步骤:
步骤1:将Al材放置在碱性水溶液浸渍处理。所述碱性水溶液为含有Na离子的溶液。所述碱性水溶液的温度为30-50℃之间,Al材放置在碱性水溶液中的浸渍处理时间在1-3 min之间。
步骤2:将由步骤1获得的经过碱性水溶液处理的产物,用水清洗2-4次后,放入酸性出光溶液中处理10-15 s,获得经过酸性出光溶液处理的产物。
步骤3:将由步骤2获得的经过酸性出光溶液处理的产物,用水清洗2-4次后,立即放置于化学镀Ni-P溶液中处理,获得经过化学镀Ni-P溶液处理的产物。
所述化学镀Ni-P溶液为含有Ni离子和P离子的溶液。
所述化学镀Ni-P溶液的温度为70-90℃之间,放置在化学镀Ni-P溶液中的反应时间在25-35min之间。
步骤4:将由步骤3获得的经过化学镀Ni-P溶液处理的产物,用水清洗2-4次后,放在酸性镀Cu溶液中快速电镀Cu,最终获得成品。
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