[发明专利]一种以Ni‑P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法

权利要求书

1.一种以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将Al材放置在碱性水溶液浸渍处理；所述碱性水溶液为含有Na离子的溶液；所述碱性水溶液的温度为30-50℃之间，Al材放置在碱性水溶液中的浸渍处理时间在1.0-3.0 min之间；

步骤2：将由步骤1获得的经过碱性水溶液处理的产物，用水清洗2-4次后，放入酸性出光溶液中处理10-15 s，获得经过酸性出光溶液处理的产物；

步骤3：将由步骤2获得的经过酸性出光溶液处理的产物，用水清洗2-4次后，立即放置于化学镀Ni-P溶液中处理，获得经过化学镀Ni-P溶液处理的产物；

所述化学镀Ni-P溶液为含有Ni离子和P离子的溶液；

所述化学镀Ni-P溶液的温度为70-90℃之间，放置在化学镀Ni-P溶液中的反应时间在25-35min之间；

步骤4：将由步骤3获得的经过化学镀Ni-P溶液处理的产物，用水清洗2-4次后，放在酸性镀Cu溶液中快速电镀Cu，最终获得成品。

2.根据权利要求1所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，在步骤1中，所述的Al材为市售工业纯Al或Al合金。

3.根据权利要求1所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，在步骤1中，所述的碱性水溶液的成分为NaOH 与Na₂CO₃的混合溶液。

4.根据权利要求1所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，在步骤2中，所述的酸性出光溶液的成分为HNO₃的水溶液。

5.根据权利要求1所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，在步骤3中，所述的化学镀Ni-P溶液由NiSO₄∙6H₂O 3 g，NaH₂PO₂∙H₂O 2 g， Na₃C₆H₅O₇∙2H₂O 3 g，加入到100 ml的去离子水中搅拌溶解制得；所述的化学镀Ni-P溶液的pH值为4-6。

6.根据权利要求1所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，在步骤4中，所述的酸性镀Cu溶液的组分为CuSO₄∙5H₂O、浓硫酸、浓盐酸、开缸剂、填平剂、光亮剂的混合溶液；所述浓硫酸的浓度为98 vol%，浓盐酸的浓度为37 vol%。

7.根据权利要求6所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，开缸剂牌号为STAR-680C，填平剂牌号为STAR-680A，光亮剂牌号为STAR-680B。

8.根据权利要求6所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，在步骤4中，以磷铜、或无氧铜的板或球为酸性镀Cu溶液的阳极；阳极电流密度为4-6 A/dm²。

9.根据权利要求1所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，所述用水清洗是采用去离子水、纯净水或蒸馏水中的一种或几种清洗2-4次；水洗的温度为60-80℃或常温。

10.根据权利要求1所述的以Ni-P合金层为界面阻挡层的Cu/Al复合板的制备方法，其特征在于，本Cu/Al复合板的制备方法能够实现平板复合、圆弧或异形曲层板间的复合；电镀Cu层的厚度为0.2~100.0 μm，电阻率为1.0~3.10×10^-8 Ω·m。