[发明专利]倒装芯片键合装置及其键合方法

摘要

在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。

主权项

一种倒装芯片键合装置，其特征在于，包括：第一机械手、片叉、键合台、第一基台、第二基台、转接载板、对准系统、精调机械手和控制系统；所述第一基台用于承载芯片，所述第二基台用于承载所述转接载板，所述转接载板用于临时放置所述芯片；所述键合台用于承载基底，所述基底用于与所述芯片最终键合；所述片叉安装于所述第一机械手上，所述片叉用于吸附多个芯片；所述对准系统根据所述控制系统的指令对所述芯片、基底和转接载板进行位置测量，实现所述芯片与所述片叉、所述片叉与转接载板以及所述转接载板与基底的对准；所述精调机械手设置在所述第一基台或第二基台上，用于与所述片叉配合以调整芯片的位置；所述第一机械手、片叉、键合台、第一基台、第二基台、对准系统和精调机械手由所述控制系统统一控制，所述第一基台、第二基台和第一机械手均能实现多自由度运动。