[发明专利]芯片键合装置及方法

摘要

本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、吸盘、精调及转移结构、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用吸盘逐个吸附芯片，而后通过精调及转移结构精确调整芯片在其载板上的位置，并将载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间，使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。

主权项

一种芯片键合装置，其特征在于，包括：第一运动台、第二运动台、吸盘、精调及转移结构、键合台和控制系统；所述第一运动台用于承载并运送芯片组至预定拾取位置；所述第二运动台用于带动所述吸盘在所述预定拾取位置依次吸取所述芯片组上的芯片，并将吸取芯片后的吸盘运送放置至所述精调及转移结构；所述精调及转移结构包括载板，所述载板用于接收所述吸盘上的芯片，所述精调及转移结构实现所述芯片在所述载板上的精确放置，并运送所述载板至基底位置；所述键合台用于承载所述基底，并使所述基底与所述载板上的所述芯片最终键合；所述第一运动台、第二运动台、精调及转移结构和键合台由所述控制系统统一控制，均能够实现多自由度运动。