[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201610112045.7 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN106571418B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 朴恩铉;全水根;金炅珉;郑东昭;禹京济 | 申请（专利权）人： | 世迈克琉明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体发光装置。公开了一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括：主体，其具有将至少一个孔形成在其中的底部、侧壁，以及由所述底部和所述侧壁限定的腔；半导体发光芯片，其放置在每一个孔中，并且包括多个半导体层，所述多个半导体层适于通过电子‑空穴复合和电连接至所述多个半导体层的电极来生成光；以及包封构件，该包封构件被至少设置至所述腔，以覆盖所述半导体发光芯片，其中，所述半导体发光芯片的所述电极朝着所述主体的所述底部的下表面露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括：主体，所述主体具有侧壁、形成有至少一个孔的底部、以及由所述底部和所述侧壁限定的腔；半导体发光芯片，所述半导体发光芯片放置在每一个孔中，并且所述半导体发光芯片包括多个半导体层，所述多个半导体层适于通过电子‑空穴复合和电连接至所述多个半导体层的电极来生成光；以及包封构件，所述包封构件被至少设置至所述腔，以覆盖所述半导体发光芯片，其中，所述半导体发光芯片的所述电极朝着所述主体的所述底部的下表面露出。
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