[发明专利]一种精细线路的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种精细线路的制作方法。本发明通过在多层板的成型边上钻溢流孔，蚀刻时残留在板中部的蚀刻药水可通过溢流孔流出，以此加速蚀刻药水的交换，减少水池效应，提高蚀刻能力，从而减少侧蚀量和毛边，提高蚀刻均匀性，提高线路的制作精度。通过控制溢流孔的大小及孔边距，可在提高蚀刻药水交换速度的同时避免因溢流孔的存在而增加多层板在加工过程中出现断板的风险。通过控制碱性蚀刻的参数，可进一步提高蚀刻效果，从而进一步提高线路的精度。

主权项

一种精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并在多层板的成型边上钻溢流孔，所述溢流孔的孔径小于成型边的宽度，所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔金属化；S3外层线路：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形；然后再对多层板进行图形电镀处理，在外层线路图形上依次电镀铜和电镀锡；接着褪去多层板上的膜，再通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去；再接着褪去锡层，使外层线路显现出来；S4后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。