[发明专利]一种板边金属化的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种板边金属化的PCB的制作方法。本发明通过调整制作板边槽与邮票孔的先后顺序，在图形电镀后再钻邮票孔，可避免连接位上钻邮票孔后在电镀工序中容易被折断的问题。将板边槽的端部设置成方形，相比现有技术的圆形，可使连接位的面积相对较大，进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。根据板厚设置不同尺寸大小的连接位及邮票孔间的孔边距，也可进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。

主权项

1.一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并沿多层板内的单元板区域的四周锣多个板边槽，相邻两板边槽之间的区域为连接位；所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔和板边槽金属化；S3外层线路图形：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形；S4图形电镀：根据多层板上的外层线路图形依次电镀铜和电镀锡；S5钻邮票孔：在连接位的两端分别钻一排邮票孔；S6外层蚀刻：先褪去多层板上的膜，然后通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去，接着褪去锡层，使外层线路显现出来；S7后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。