[发明专利]有宽面积肖特基结的宽带隙半导体开关器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610105439.X | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN106486552A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | M·萨焦;S·拉斯库纳 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供具有宽面积肖特基结的宽带隙半导体开关器件及其制造方法。开关器件包括半导体材料的本体(2)，其具有第一导电性类型并且由前表面(Sa)界定；第一导电材料的接触层(12)，其与前表面接触地延伸；以及多个掩埋区域(20)，其具有第二导电性类型并且被设置在半导体本体内，与接触层相距一定距离。 | ||
| 搜索关键词： | 面积 肖特基结 宽带 半导体 开关 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种开关器件，包括：‑半导体材料的本体(2)，其具有第一导电性类型并且由前表面(Sa)界定；‑第一导电材料的接触层(12)，其与所述前表面接触地延伸；以及‑多个掩埋区域(20)，其具有第二导电性类型，并且被设置在半导体本体内，与所述接触层相距一定距离。
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