[发明专利]铂薄膜热敏电阻器的制造方法有效
| 申请号： | 201610092178.2 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN105632670B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 袁敏生;韩玉成;朱雪婷;陈思纤 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/12 | 分类号： | H01C17/12;H01C17/065;H01C17/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铂薄膜热敏电阻器的制造方法，属于片式薄膜电阻器制造方法。它包括陶瓷基片抛光、铂金膜层溅射、膜层热处理、等离子体刻蚀、激光数码调阻、电阻体包封、烧结、手工裂片、引线焊接、焊点包封、包封层固化。本发明具有生产成本低、生产效率高、产品体积小、阻值精度高等优点，是一种大规模生产铂薄膜热敏电阻器的理想方法。 1 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻器 铂薄膜 包封 制造 片式薄膜电阻器 焊点 等离子体刻蚀 膜层热处理 生产成本低 激光数码 生产效率 手工裂片 陶瓷基片 引线焊接 烧结 抛光 包封层 电阻体 体积小 铂金 溅射 膜层 固化 | ||
【主权项】：
1.一种铂薄膜热敏电阻器的制造方法，其特征是包括陶瓷基片抛光、铂金膜层溅射、膜层热处理、等离子体刻蚀、激光数码调阻、电阻体包封、烧结、手工裂片、引线焊接、焊点包封和包封层固化；具体方法如下：1)对99瓷基片上下表面进行抛光处理，表面粗糙度控制在0.10μm～0.15μm；2)用浓度为5％的NaOH溶液对抛光的陶瓷基片进行浸煮，用去离子水超声清洗基片，去除基片上残留的NaOH溶液，将基片置于烘箱中进行干燥；3)将干燥的基片放入离子溅射机腔体内，以铂金作为靶材，在基片表面沉积1.0μm～1.2μm的铂金膜层；4)用恒温加热炉对铂金膜层进行热处理，热处理温度为400℃～600℃，热处理时间为150min；5)用等离子体对热处理后的铂金膜层进行刻蚀，获得目标电阻体线宽为4μm～5μm的图形；6)用0.02W～0.5W、Q开关频率为2～20KHz、调阻速率为20mm/s～150mm/s的半导体激光对电阻体进行数码调阻，将电阻体阻值调到目标阻值和精度；7)用去离子水清洗激光调阻后的基片，去除残留在基片表面的粉尘，将基片置于烘箱中进行干燥；8)在电阻体表面印刷高温玻璃浆料，并置于烘箱中进行固化；9)用手工裂片方式对固化后的陶瓷基片进行一次、二次裂片；10)用不锈钢钳子截取0.15mm×0.25mm的铂金丝，长度为8mm～10mm；11)用5000W的电子压焊机将截面尺寸为0.15mm×0.25mm、长度为8mm～10mm的铂金丝一端焊接在电极上；12)配制高温玻璃浆料，均匀涂覆在铂金丝焊点表面，待玻璃浆料干燥后置于烘箱中进行固化。
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