[发明专利]RF封装在审
| 申请号： | 201610085787.5 | 申请日： | 2016-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105895620A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 魏因申克·克里斯蒂安 | 申请（专利权）人： | 安普林荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王程;何冲 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种示例性封装，包括：RF电路，其具有第一部分和第二部分；腔结构，其仅被置于所述RF电路的第一部分上方；以及包封剂材料，接合该包封剂材料以在所述RF电路的至少一侧覆盖所述RF电路和所述腔结构。封装制造的示例方法，包括：识别RF电路；在所述RF电路上形成腔结构，其中该腔结构的至少一部分具有基于RF电路中的磁场水平的高度；以及用包封剂材料在所述RF电路的至少一侧覆盖RF电路和腔结构。 | ||
| 搜索关键词： | rf 封装 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：RF电路，其包括以至少1GHz频率工作的放大器设备，并具有第一部分和第二部分；腔结构，其仅被置于所述RF电路的第一部分上方；以及包封剂材料，接合该包封剂材料以在所述RF电路的至少一侧覆盖所述RF电路和所述腔结构。
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