[发明专利]一种埋入式电阻铜箔的制备方法有效
| 申请号： | 201610080885.X | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105695993B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王锋伟;张仕通 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/38;C25D3/38;C23C18/32 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表面，同时通过化学沉铜处理、电镀处理制成金属铜层，通过化学镀镍处理制成电阻镍磷合金层；裁切上一步骤所得物料的边角，以露出热塑性聚合物薄膜；使用有机溶剂对上一步骤所得物料中的热塑性聚合物薄膜进行溶解以将其去除；对上一步骤所得物料进行清洗、烘干，最终得到两个埋入式电阻铜箔。通过本发明提供的制备方法制备优质的埋入式电阻铜箔，产品质量易控制，性能稳定，生产设备简单，生产效率高，制备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 制备 埋入式 铜箔 热塑性聚合物薄膜 化学镀镍处理 镍磷合金层 电镀处理 化学沉铜 金属铜层 上下表面 生产设备 生产效率 有机溶剂 烘干 边角 裁切 去除 整块 清洗 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表面进行化学沉铜处理，以形成沉铜层；S2、通过电镀处理，使得所述沉铜层的表面形成电镀铜层；S3、通过化学镀镍处理，使得所述电镀铜层的表面形成电阻镍磷合金层；S4、裁切步骤S3所得物料的边角，以露出所述热塑性聚合物薄膜；S5、使用有机溶剂对步骤S4所得物料中的所述热塑性聚合物薄膜进行溶解以将其去除；S6、对步骤S5所得物料进行清洗、烘干，最终得到两个埋入式电阻铜箔。
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