[发明专利]一种埋入式电阻铜箔的制备方法

说明书

本发明公开了一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表面，同时通过化学沉铜处理、电镀处理制成金属铜层，通过化学镀镍处理制成电阻镍磷合金层；裁切上一步骤所得物料的边角，以露出热塑性聚合物薄膜；使用有机溶剂对上一步骤所得物料中的热塑性聚合物薄膜进行溶解以将其去除；对上一步骤所得物料进行清洗、烘干，最终得到两个埋入式电阻铜箔。通过本发明提供的制备方法制备优质的埋入式电阻铜箔，产品质量易控制，性能稳定，生产设备简单，生产效率高，制备成本低。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种埋入式电阻铜箔的制备方法。

背景技术

随着电子产品向着微型化和多功能化发展，传统的分离式电阻在使用上存在诸多限制，已经难以符合先进产品的应用需求。新型的埋入式电阻元件技术，能够将元件高度整合，将其应用到PCB产品的开发中，可以有效提高产品的电学性能和封装密度，并有效提升产品的可靠性，大大降低成本，因此对此类电阻的开发意义重大。

目前，Ohmega、Ticer等公司已有商品化的电阻铜箔材料，以作为埋入式电阻来使用，这些电阻铜箔产品都是在铜箔上沉积一层电阻合金材料(如镍磷合金或者镍铬合金等)以制备而成。其中，Ohmega使用的是电镀工艺进行沉积，而Ticer使用真空溅射工艺进行沉积。然而，用于埋入式电阻的电阻铜箔材料，在镀层均匀性和结合力方面的要求都特别高。但是，在目前阶段，不管是通过电镀工艺，还是真空溅射工艺，都存在一定的缺陷。比如，电镀工艺制备所得的电阻铜箔，其镀层厚度的均匀性不易控制，对设备的要求比较高，从而大大增加生产成本；真空溅射工艺制备所得的电阻铜箔，不仅对设备及工艺条件要求非常苛刻，从而提高生产成本，而且镀层结合力也不高。

因此，寻找一种更易实现生产控制的制备工艺以用于制备优质的埋入式电阻铜箔产品已成为当下迫切之需。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种埋入式电阻铜箔的制备方法，通过该方法制备优质的埋入式电阻铜箔，产品质量易控制，性能稳定，生产设备简单，制备成本低。

为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其关键在于，包括以下步骤：

S1、在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表面进行化学沉铜处理，以形成沉铜层；

S2、通过电镀处理，使得所述沉铜层的表面形成电镀铜层；

S3、通过化学镀镍处理，使得所述电镀铜层的表面形成电阻镍磷合金层；

S4、裁切步骤S3所得物料的边角，以露出所述热塑性聚合物薄膜；

S5、使用有机溶剂对步骤S4所得物料中的所述热塑性聚合物薄膜进行溶解以将其去除；

S6、对步骤S5所得物料进行清洗、烘干，最终得到两个埋入式电阻铜箔。

一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其关键在于，包括以下步骤：

S1、在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表面进行化学镀镍处理，以形成电阻镍磷合金层；

S2、通过化学沉铜处理，使得所述电阻镍磷合金层的表面形成沉铜层；

S3、通过电镀处理，使得所述沉铜层的表面形成电镀铜层；

S4、裁切步骤S3所得物料的边角，以露出所述热塑性聚合物薄膜；

S5、使用有机溶剂对步骤S4所得物料中的所述热塑性聚合物薄膜进行溶解以将其去除；

S6、对步骤S5所得物料进行清洗、烘干，最终得到两个埋入式电阻铜箔。