[发明专利]一种埋入式电阻铜箔的制备方法有效
| 申请号： | 201610080885.X | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105695993B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王锋伟;张仕通 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/38;C25D3/38;C23C18/32 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 制备 埋入式 铜箔 热塑性聚合物薄膜 化学镀镍处理 镍磷合金层 电镀处理 化学沉铜 金属铜层 上下表面 生产设备 生产效率 有机溶剂 烘干 边角 裁切 去除 整块 清洗 溶解 | ||
1.一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表面进行化学沉铜处理，以形成沉铜层；
S2、通过电镀处理，使得所述沉铜层的表面形成电镀铜层；
S3、通过化学镀镍处理，使得所述电镀铜层的表面形成电阻镍磷合金层；
S4、裁切步骤S3所得物料的边角，以露出所述热塑性聚合物薄膜；
S5、使用有机溶剂对步骤S4所得物料中的所述热塑性聚合物薄膜进行溶解以将其去除；
S6、对步骤S5所得物料进行清洗、烘干，最终得到两个埋入式电阻铜箔。
2.一种埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在一整块热塑性聚合物薄膜的上下表面进行化学镀镍处理，以形成电阻镍磷合金层；
S2、通过化学沉铜处理，使得所述电阻镍磷合金层的表面形成沉铜层；
S3、通过电镀处理，使得所述沉铜层的表面形成电镀铜层；
S4、裁切步骤S3所得物料的边角，以露出所述热塑性聚合物薄膜；
S5、使用有机溶剂对步骤S4所得物料中的所述热塑性聚合物薄膜进行溶解以将其去除；
S6、对步骤S5所得物料进行清洗、烘干，最终得到两个埋入式电阻铜箔。
3.根据权利要求1所述的埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于：所述化学镀镍处理的工艺步骤具体包括除油、热水洗、水洗、微蚀、水洗、酸洗、水洗、预浸、活化、水洗、化学镍、水洗、烘干；所述活化所使用的活化剂是离子型活化钯。
4.根据权利要求2所述的埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于：所述化学镀镍处理的工艺步骤具体包括除油、热水洗、水洗、预浸、活化、水洗、加速、水洗、化学镍、水洗、烘干；所述活化所使用的活化剂是胶体型活化钯。
5.根据权利要求1～4任一项所述的埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于：所述热塑性聚合物薄膜的材料为聚氯乙烯。
6.根据权利要求1～4任一项所述的埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于：所述化学沉铜处理的工艺步骤具体包括除油、热水洗、水洗、预浸、活化、水洗、加速、水洗、沉铜、水洗、烘干。
7.根据权利要求1～4任一项所述的埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于：所述化学镀镍处理采用碱式低温化学镀高磷镍工艺。
8.根据权利要求1～4任一项所述的埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于：所述电镀铜层的厚度为1/2oz。
9.根据权利要求1～4任一项所述的埋入式电阻铜箔的制备方法，其特征在于：所述有机溶剂为四氢呋喃。
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