[发明专利]存储器及其形成方法有效
申请号: | 201610080737.8 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN107039439B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 杨晓蕾;李勇;居建华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种存储器及其形成方法,其中,所述存储器包括下拉晶体管和传输晶体管,下拉晶体管包括:第一栅极结构;第一栅极结构包括第一栅介质层、第一栅极以及位于第一栅介质层与第一栅极之间的第一功函数层;第一栅极结构下方的第一区域衬底中具有第一掺杂离子;传输晶体管包括:第二栅极结构;第二栅极结构包括第二栅介质层、第二栅极以及位于第二栅介质层与第二栅极之间的第二功函数层;第二栅极结构下方的第二区域衬底中具有第二掺杂离子;第一功函数层的功函数大于第二功函数层的功函数,第一掺杂离子浓度小于第二掺杂离子浓度。其中,通过使第一掺杂离子的浓度小于第二掺杂离子浓度,增大存储器的beta率,提高存储器的静态噪声容量。 | ||
搜索关键词: | 存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种存储器,所述存储器包括下拉晶体管和传输晶体管,所述存储器形成于衬底上,所述衬底包括用于形成下拉晶体管的第一区域衬底和用于形成传输晶体管的第二区域衬底,其特征在于,所述下拉晶体管包括:位于第一区域衬底上的第一栅极结构;所述第一栅极结构包括第一栅介质层、位于第一栅介质层上的第一栅极以及位于第一栅介质层与第一栅极之间的第一功函数层;所述第一栅极结构下方的第一区域衬底中具有第一掺杂离子;所述传输晶体管包括:位于第二区域衬底上的第二栅极结构;所述第二栅极结构包括第二栅介质层、位于第二栅介质层上的第二栅极以及位于第二栅介质层与第二栅极之间的第二功函数层;所述第二栅极结构下方的第二区域衬底中具有第二掺杂离子;所述第一功函数层的功函数大于第二功函数层的功函数,所述第一掺杂离子浓度小于第二掺杂离子浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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