[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板有效
| 申请号： | 201610069442.0 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN105682375B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 永浦友太;古曳伦也;森山晃正 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09;C22C9/00;B32B15/20;B32B15/08;B32B3/30 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种印刷配线板，其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，对由此所得的树脂的表面，以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层，并进一步通过蚀刻形成电路而成。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 制造 方法 印刷 线板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线板，其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，对由此所得的树脂的表面，以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层，并进一步通过蚀刻形成电路而成。
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