[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板

权利要求书

1.一种印刷配线板，其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，对由此所得的树脂的表面，以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层，并进一步通过蚀刻形成电路而成。

2.如权利要求1所述的印刷配线板，其中，于将该附载体铜箔的该粗化处理层的位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径设为D1(μm)，于将该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径设为D2(μm)的情形时，该D2与该D1的比D2/D1为1～4。

3.如权利要求1所述的印刷配线板，其中，该粗化处理层的位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1(μm)为0.2μm～1.0μm。

4.如权利要求1所述的印刷配线板，其具有以下的粗化处理层：该粗化处理层的位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1与平均粒子长度L1的比L1/D1为3.33以上15以下。

5.如权利要求1所述的印刷配线板，其中，该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2(μm)与该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3(μm)的比D2/D3为0.8～1.0。

6.如权利要求2所述的印刷配线板，其中，该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2(μm)与该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3(μm)的比D2/D3为0.8～1.0。

7.如权利要求1所述的印刷配线板，满足一个或两个选自由以下A)及B)所组成的群中的项目，

A)该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2为0.7～1.5μm；

B)该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3为0.7～1.5μm。

8.如权利要求2所述的印刷配线板，满足一个或两个选自由以下A)及B)所组成的群中的项目，

A)该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2为0.7～1.5μm；

B)该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3为0.7～1.5μm。

9.如权利要求3所述的印刷配线板，满足一个或两个选自由以下A)及B)所组成的群中的项目，

A)该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2为0.7～1.5μm；

B)该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3为0.7～1.5μm。

10.如权利要求4所述的印刷配线板，满足一个或两个选自由以下A)及B)所组成的群中的项目，

A)该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径D2为0.7～1.5μm；

B)该粗化处理层的位于粒子长度的90％处的粒子前端的平均直径D3为0.7～1.5μm。

11.一种印刷配线板，其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，于由此所得的树脂的表面形成电路而成。

12.如权利要求11所述的印刷配线板，其中，于将该附载体铜箔的该粗化处理层的位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径设为D1(μm)，于将该粗化处理层的位于粒子长度的50％处的粒子中央的平均直径设为D2(μm)的情形时，该D2与该D1的比D2/D1为1～4。