[发明专利]一种沉积氮化钛薄膜的方法在审
申请号: | 201610055250.4 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN105551954A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 封铁柱 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311;H01L21/3205 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种沉积氮化钛薄膜的方法,首先在真空反应腔体中,只通入少量四氯化钛气体,在一定高温和等离子的共同作用下,将四氯化钛分解成氯离子,氯离子在辅助气体的作用下,清除半导体结构表面的氧化物,反应副产物依靠气泵的作用下抽出反应腔体;而后,继续通入四氯化钛气体和氨气,在高温和等离子体的共同作用下,反应生成所需要氮化钛薄膜。即采用原位的方法,以低成本的优点来完成复杂结构表面的氧化物清除和氮化钛薄膜的沉积,最终实现晶圆制造成本的降低,且该方法简单易行,操作可控性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 沉积 氮化 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种沉积氮化钛薄膜的方法,其特征在于,基于原位清除氮化物工艺,所述方法包括:步骤S1,提供一待形成氮化钛薄膜的半导体结构,且所述半导体结构的表面具有一层氧化物;步骤S2,将所述半导体结构放置在一反应腔体中,并向所述反应腔体中通入辅助气体和第一体积的四氯化钛气体,以清除所述氧化物;步骤S3,继续向所述反应腔体中通入氨气和第二体积的四氯化钛气体,以在所述半导体结构的表面形成所述氮化钛薄膜;其中,所述第一体积小于所述第二体积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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