[发明专利]MEMS芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201610046817.1 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN105668507A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 郭士超;周显良 | 申请（专利权）人： | 中国科学院地质与地球物理研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种MEMS芯片的封装结构及封装方法。一种MEMS芯片的封装结构，其特征在于，包括：外壳，用于放置所述MEMS芯片；引线，用于牵引所述MEMS芯片，使其悬浮在外壳内部，不与外壳接触。本申请提出了一种新的MEMS芯片的封装方法，用引线结构将MEMS芯片固定在封装结构内，使其悬空在封装结构内部，不与封装基板接触，从而彻底隔离封装所导致的应力，并因此受外部环境干扰较少，极大地改善了MEMS芯片整体性能。根据本发明的一个方面，通过对连接线的双重应用，将本来只用于电连接的金属引线或电缆同时用做机械牵引线，在实现了传感器或驱动器的固定的同时节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS芯片的封装结构，其特征在于，包括：外壳，用于放置所述MEMS芯片；引线，用于牵引所述MEMS芯片，使其悬浮在外壳内部，不与外壳接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院地质与地球物理研究所，未经中国科学院地质与地球物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610046817.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
