[发明专利]一种整板沉镍金阶梯板的制作方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，公开了一种整板沉镍金阶梯板的制作方法，包括如下步骤：制作内层图形→图形铜面的棕化→不流胶pp锣出阶梯槽孔→压合→外层钻孔→沉铜，金属化孔→全板电镀→制作外层图形→图形电镀→外层蚀刻→锣阶梯槽→除流胶→沉镍金。本发明中，解决了不做阻焊的整板沉镍金板在制作过程中，因压合过程无法采用高温胶带将开窗位置贴死造成板面上有pp胶渍，使得后续表面处理过程中无法沉上金的缺陷。方便生产，提升了阶梯板生产良率。

主权项

一种整板沉镍金阶梯板的制作方法，包括以下步骤：在第一子板上制作内层图形；内层图形铜面的棕化；将不流胶pp与第一子板贴合，且将不流胶pp锣出阶梯槽孔，开窗出来；将第一子板与第二子板进行压合；在第二子板远离所述第一子板的外层上进行钻孔；对第二子板上外层钻孔进行沉铜，金属化所述钻孔；对所述第二子板的外层进行全板电镀；在所述第二子板上制作外层图形；对所述外层图形电镀，对孔和表铜进行电镀；对所述第二子板的外层蚀刻，控制蚀刻图形线宽；将所述阶梯槽对应于所述第二子板的位置锣掉，形成阶梯位；除流胶，除去因压合操作过程pp胶掉在铜面上的胶体；沉镍金。