[发明专利]一种整板沉镍金阶梯板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB板制造技术领域，尤其涉及一种整板沉镍金阶梯板的 制作方法。

背景技术

制作阶梯板，已有技术是采用pp开窗，在压合操作过程中，采用高温 胶带盖住铜面，防止pp粉掉落到铜面上，然后有些是采用直接压合，但是 由于直接压合时，高温胶带不具有压合材料的特性，被压入板内后，易造 成爆板等缺陷；有些是在成型锣出阶梯槽后，将高温胶带用激光烧掉。

但是，对于不需要做阻焊的整板沉镍金阶梯板，在制作过程中，因阶 梯位置太小，贴合高温胶带难度较大，且就算贴合，也难以去除高温胶带， 可能造成爆板的问题；不贴合高温胶带的话，操作过程中会造成pp粉掉落 在铜面上，使得后续表面处理过程中无法沉上金等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供不做阻焊的一种整板沉镍金阶梯板的制作方 法。旨在解决不做阻焊的整板沉镍金阶梯板在制作压合过程中，不采用高 温胶带将开窗位置贴死造成板面pp胶渍，且造成表面处理过程中无 法沉上金的问题。

本发明的技术方案是：一种整板沉镍金阶梯板的制作方法，包括以下 步骤：

在第一子板上制作内层图形；

内层图形铜面的棕化；

将不流胶pp与第一子板贴合，且将不流胶pp锣出阶梯槽孔，开窗 出来；

将第一子板与第二子板进行压合；

在第二子板远离所述第一子板的外层上进行钻孔；

对第二子板上外层钻孔进行沉铜，金属化所述钻孔；

对所述第二子板的外层进行全板电镀；

在所述第二子板上制作外层图形；

对所述外层图形电镀，对孔和表铜进行电镀；

对所述第二子板的外层蚀刻，控制蚀刻图形线宽；

将所述阶梯槽对应于所述第二子板的位置锣掉，形成阶梯位；

除流胶，除去因压合操作过程pp胶掉在铜面上的胶体；

沉镍金。

进一步地，所述除流胶的方法包括:

膨松：含醚和磷酸的膨松剂溶液，使胶渍软化；

第一次水洗：洗去板面药水；

第二次水洗：进一步清洗板面；

除去胶渍：化学除流胶，除去板面胶渍；

预中和：除去板面氧化剂，中和碱度；

第三次水洗：清洗板面残留预中和药水；

中和：进一步彻底除去板面氧化剂，中和碱度；

第四次水洗：洗去板面药水；

第五次水洗：进一步清洗板面；

喷砂：进一步处理板面胶渍，同时去除铜面氧化。

进一步地，所述膨松步骤中，膨松剂溶液的浓度为30％-34％，温度为 75-85℃，作用时间为8min。

进一步地，所述除去胶渍步骤中，所用的溶液的氧化剂总量为65-75g/L， 碱度为1.0-1.4N，锰酸钾的浓度小于25g/L，溶液温度为75-85℃，作用时 间为10-12min。

进一步地，所述预中和步骤中，所用的预中和剂的硫酸的浓度为 2％-4％，双氧水的浓度为1％-3％，溶液温度为常温，作用时间时间为 1-2min。

进一步地，所述中和步骤中，溶液中硫酸浓度为2％-4％，中和剂浓度 为3％-5％，溶液温度为常温，作用时间时间为3-4min；所述喷砂的速度为 2.0-2.5m/min。

进一步地，所述在第一子板上制作内层图形与内层图形铜面的棕化之 间还包括步骤：内层自动光学检测。

进一步地，所述在第二子板的外层蚀刻，控制蚀刻图形线宽与将所述 阶梯槽对应于所述第二子板的位置锣掉，形成阶梯位之间还包括步骤：外 层自动光学第一次检测。

进一步地，所述除去因压合操作过程pp胶掉在铜面上的胶体与沉镍金 之间还包括步骤：外层自动光学第二次检测。

进一步地，所述内层图形制作以6格曝光尺或者21格曝光尺完成内层 线路的曝光。

有益效果：解决了不做阻焊的整板沉镍金阶梯板制作过程中，因阶梯 位置太小无法贴高温胶带，操作过程中pp粉会掉落在铜面上，造成后面表 面处理过程中无法沉上金的问题，方便生产，提升了阶梯板生产良率。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的一种整板沉镍金阶梯板的制作方法工艺 流程图。