[发明专利]硬板及具有其的移动终端有效
申请号: | 201610029792.4 | 申请日: | 2016-01-15 |
公开(公告)号: | CN105636343B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 胡在成;王杰 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H04M1/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523859 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种硬板及具有其的移动终端。硬板用于将电子元件连接在安装电路板上,硬板包括:基板和多个接线焊盘,基板上设有电路走线,电子元件适于设在基板上且与电路走线电连接,基板包括天线区和非天线区。多个接线焊盘设在基板的非天线区内以与安装电路板焊接连接,多个接线焊盘分别与电路走线电连接。根据本发明的硬板,可应用到有天线信号传播的装置中,且可将基板的天线区对应信号传播区域设置,而非天线区与信号传播区域间隔开,从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构,设计灵活、成本低。 | ||
搜索关键词: | 硬板 具有 移动 终端 | ||
【主权项】:
1.一种移动终端,其特征在于,包括:主板,所述主板上设有天线;硬板;电子元件,所述电子元件设在所述硬板上;其中,所述硬板包括:基板,所述基板上设有电路走线,所述电子元件与所述电路走线电连接,所述基板包括天线区和非天线区;多个接线焊盘,所述多个接线焊盘设在所述基板的所述非天线区内,所述多个接线焊盘分别与所述电路走线电连接;所述硬板上的所述多个接线焊盘分别与所述主板之间焊接连接,所述基板的所述天线区对应所述天线的信号传播区域设置。
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