[发明专利]硬板及具有其的移动终端有效

专利信息
申请号: 201610029792.4 申请日: 2016-01-15
公开(公告)号: CN105636343B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 胡在成;王杰 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04M1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523859 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种硬板及具有其的移动终端。硬板用于将电子元件连接在安装电路板上,硬板包括:基板和多个接线焊盘,基板上设有电路走线,电子元件适于设在基板上且与电路走线电连接,基板包括天线区和非天线区。多个接线焊盘设在基板的非天线区内以与安装电路板焊接连接,多个接线焊盘分别与电路走线电连接。根据本发明的硬板,可应用到有天线信号传播的装置中,且可将基板的天线区对应信号传播区域设置,而非天线区与信号传播区域间隔开,从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构,设计灵活、成本低。
搜索关键词: 硬板 具有 移动 终端
【主权项】:
1.一种移动终端,其特征在于,包括:主板,所述主板上设有天线;硬板;电子元件,所述电子元件设在所述硬板上;其中,所述硬板包括:基板,所述基板上设有电路走线,所述电子元件与所述电路走线电连接,所述基板包括天线区和非天线区;多个接线焊盘,所述多个接线焊盘设在所述基板的所述非天线区内,所述多个接线焊盘分别与所述电路走线电连接;所述硬板上的所述多个接线焊盘分别与所述主板之间焊接连接,所述基板的所述天线区对应所述天线的信号传播区域设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司,未经广东欧珀移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610029792.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top