[发明专利]硬板及具有其的移动终端

说明书

本发明公开了一种硬板及具有其的移动终端。硬板用于将电子元件连接在安装电路板上，硬板包括：基板和多个接线焊盘，基板上设有电路走线，电子元件适于设在基板上且与电路走线电连接，基板包括天线区和非天线区。多个接线焊盘设在基板的非天线区内以与安装电路板焊接连接，多个接线焊盘分别与电路走线电连接。根据本发明的硬板，可应用到有天线信号传播的装置中，且可将基板的天线区对应信号传播区域设置，而非天线区与信号传播区域间隔开，从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构，设计灵活、成本低。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其是涉及一种硬板及具有其的移动终端。

背景技术

在诸如手机等移动电子产品的设计中，接近感应器件(IR Sensor，红外传感器)通常会先贴装在一个小的硬板上，再把贴装后的硬板模块当做一个IC零件贴装到手机主板上。这种设计方案可以节省结构空间和转接软板(FPC)，结构设计灵活，设计成本低，被大多数手机厂商广泛使用。

当硬板模块正好设计在手机的天线区域时，手机使用时可能会出现信号干扰的问题，手机的通信质量有待提高。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

相关技术中的采用硬板转接电子元件的手机可能会存在信号差的问题。发明人经过研究发现，当硬板模块正好落在手机的天线区域时，信号焊接焊盘也会分布在天线净空区内，接近感应器件工作时，信号焊接焊盘会有工作电流波动，产生干扰并影响天线性能。

为此，本发明旨在提供一种硬板，该硬板在应用时对天线信号传播的干扰较小。

本发明的另一个目的在于提供一种具有上述硬板的移动终端。

根据本发明实施例的硬板，所述硬板用于将电子元件连接在安装电路板上，所述硬板包括：基板，所述基板上设有电路走线，所述电子元件适于设在所述基板上且与所述电路走线电连接，所述基板包括天线区和非天线区；多个接线焊盘，所述多个接线焊盘设在所述基板的所述非天线区内以与所述安装电路板焊接连接，所述多个接线焊盘分别与所述电路走线电连接。

根据本发明实施例的硬板，通过将基板划分出天线区和非天线区，接线焊盘设在非天线区内，硬板可应用到有天线信号传播的装置中，且可将基板的天线区对应信号传播区域设置，而非天线区与信号传播区域间隔开，从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构，设计灵活、成本低。

在一些实施例中，硬板还包括固定焊盘，所述固定焊盘设在所述基板的所述天线区内以与所述安装电路板焊接连接，所述固定焊盘与所述电路走线相互绝缘。当硬板安装的位置恰有天线信号传播时，固定焊盘不会对天线产生干扰。空网络的固定焊盘可防止贴片时硬板模块产生漂移的情况，提高了贴片焊接良率，而且由于焊盘的数量增加，硬板与安装电路板焊接连接时更加牢固。

有利地，所述固定焊盘与至少部分所述接线焊盘相对所述基板的对称中心线对称设置。由此，可进一步防止贴片时硬板模块产生漂移的情况，以进一步提高贴片焊接良率。

在一些实施例中，所述多个接线焊盘分别与所述基板的外周壁平齐设置。由此，硬板在与安装电路板焊接连接后形成的焊点邻近基板边缘，硬板连接更加稳固。

在一些具体实施例中，所述基板的对应所述多个接线焊盘的外周壁上分别设有第一金属半孔，每个所述第一金属半孔内的金属层与对应的所述接线焊盘相连接。在硬板与安装电路板焊接连接时，第一金属半孔可加强连接牢固性。

在一些具体实施例中，所述固定焊盘为多个，所述多个固定焊盘间隔设置。由此，也能达到基板上焊盘整体分布均衡的目的，防止贴片时硬板模块产生漂移的情况。

具体地，所述固定焊盘与所述基板的外周壁平齐设置。这样，硬板在与安装电路板焊接连接后形成的焊点邻近基板边缘，硬板连接更加稳固。