[发明专利]硬板及具有其的移动终端

权利要求书

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

主板，所述主板上设有天线；

硬板；

电子元件，所述电子元件设在所述硬板上；其中，所述硬板包括：

基板，所述基板上设有电路走线，所述电子元件与所述电路走线电连接，所述基板包括天线区和非天线区；

多个接线焊盘，所述多个接线焊盘设在所述基板的所述非天线区内，所述多个接线焊盘分别与所述电路走线电连接；

所述硬板上的所述多个接线焊盘分别与所述主板之间焊接连接，所述基板的所述天线区对应所述天线的信号传播区域设置。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括固定焊盘，所述固定焊盘设在所述基板的所述天线区内以与所述主板焊接连接，所述固定焊盘与所述电路走线相互绝缘。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述固定焊盘与至少部分所述接线焊盘相对所述基板的对称中心线对称设置。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述多个接线焊盘分别与所述基板的外周壁平齐设置。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述基板的对应所述多个接线焊盘的外周壁上分别设有第一金属半孔，每个所述第一金属半孔内的金属层与对应的所述接线焊盘相连接。

6.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述固定焊盘为多个，所述多个固定焊盘间隔设置。

7.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述固定焊盘与所述基板的外周壁平齐设置。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述基板的对应所述固定焊盘的外周壁上设有第二金属半孔，所述第二金属半孔内的金属层与所述固定焊盘相连接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述基板上设有用于分板定位的定位孔。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述定位孔设在所述基板的外周壁上且在所述基板的厚度方向上贯通所述基板。

11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述定位孔为多个，所述多个定位孔分别设在所述基板的相对周壁上。