[发明专利]硬板及具有其的移动终端在审
| 申请号： | 201610029791.X | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105636352A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523859 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硬板及具有其的移动终端。硬板用于将电子元件连接在安装电路板上，硬板包括：基板和用于与安装电路板焊接连接的焊盘，基板上设有电路走线，电子元件适于设在基板上且与电路走线电连接，焊盘设在基板的表面上，焊盘与基板的边缘间隔开。根据本发明的硬板，通过将焊盘与基板的边缘间隔开，取消了金属半孔，不仅能保证硬板通过焊盘很好地焊接连接在安装电路板上，而且大大缩短了硬板的加工时间，避免硬板边缘在加工时产生过多毛刺，金属半孔的取消还会提升硬板的成品良率，降低硬板成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硬板 具有 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种硬板，所述硬板用于将电子元件连接在安装电路板上，其特征在于，所述硬板包括：基板，所述基板上设有电路走线，所述电子元件适于设在所述基板上且与所述电路走线电连接；用于与所述安装电路板焊接连接的焊盘，所述焊盘设在所述基板的表面上，所述焊盘与所述基板的边缘间隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610029791.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
