[发明专利]硬板及具有其的移动终端在审
| 申请号： | 201610029791.X | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105636352A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523859 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬板 具有 移动 终端 | ||
1.一种硬板，所述硬板用于将电子元件连接在安装电路板上，其特征在于，所述硬 板包括：
基板，所述基板上设有电路走线，所述电子元件适于设在所述基板上且与所述电路 走线电连接；
用于与所述安装电路板焊接连接的焊盘，所述焊盘设在所述基板的表面上，所述焊 盘与所述基板的边缘间隔开。
2.根据权利要求1所述的硬板，其特征在于，所述焊盘与所述基板上相邻的边缘之 间的距离大于等于0.15mm。
3.根据权利要求1所述的硬板，其特征在于，所述焊盘与所述基板上相邻的边缘之 间的距离为0.15-1.0mm。
4.根据权利要求1所述的硬板，其特征在于，所述焊盘与所述基板上相邻的边缘之 间的距离为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的硬板，其特征在于，所述焊盘为多个，所述多个焊盘间隔 开。
6.根据权利要求5所述的硬板，其特征在于，所述多个焊盘呈多排多列排布。
7.根据权利要求1所述的硬板，其特征在于，所述焊盘为矩形、方形、八角形或者 圆形。
8.一种移动终端，其特征在于，包括：
主板；
硬板，所述硬板为根据权利要求1-7中任一项所述的硬板，所述硬板上的所述焊盘 与所述主板之间焊接连接；
电子元件，所述电子元件设在所述硬板上。
9.根据权利要求8所述的硬板，其特征在于，所述主板为柔性板、硬质板或者软硬 结合板。
10.根据权利要求8所述的硬板，其特征在于，所述电子元件为传感器。
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