[发明专利]硬板及具有其的移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其是涉及一种硬板及具有其的移动终端。

背景技术

在诸如手机等移动电子产品的设计中，接近感应器件(IRSensor，红外传感器)通 常会先贴装在一个小的硬板上，再把贴装后的硬板模块当做一个IC零件贴装到手机主 板上。这种设计方案可以节省结构空间和转接软板(FPC)，结构设计灵活，设计成本 低，被大多数手机厂商广泛使用。

但是厂商在硬板上焊接焊盘时通常会延伸出硬板外形，即焊盘边缘与硬板边缘平齐， 并在硬板侧边增加金属半孔，金属半孔与焊盘相连，金属半孔的直径在0.25mm-1.0mm 之间。这种焊接焊盘设计会增加硬板的加工时间，金属半孔镀孔时会降低硬板的成品良 率，导致硬板成本增加。

发明内容

本申请旨在解决现有技术中存在的技术问题，为此，本发明旨在提供一种硬板，该 硬板加工成本可降低。

本发明的另一个目的在于提供一种具有上述硬板的移动终端。

根据本发明实施例的硬板，所述硬板用于将电子元件连接在安装电路板上，所述硬 板包括：基板，所述基板上设有电路走线，所述电子元件适于设在所述基板上且与所述 电路走线电连接；用于与所述安装电路板焊接连接的焊盘，所述焊盘设在所述基板的表 面上，所述焊盘与所述基板的边缘间隔开。

根据本发明实施例的硬板，通过将焊盘与基板的边缘间隔开，取消了金属半孔，不 仅能保证硬板通过焊盘很好地焊接连接在安装电路板上，而且大大缩短了硬板的加工时 间，避免硬板边缘在加工时产生过多毛刺，金属半孔的取消还会提升硬板的成品良率， 降低硬板成本。

具体地，所述焊盘与所述基板上相邻的边缘之间的距离大于等于0.15mm。由此，可 保证加工刀具不会作用到焊盘上，从而提高加工质量。

更具体地，所述焊盘与所述基板上相邻的边缘之间的距离为0.15-1.0mm。由此，在 保证加工质量的前提下，有利于减小基板的整体面积，使基板可适用于面积小、空间紧 张的结构中，而且焊点的连接可靠性也能提高，抗冲击能力也可加强。

可选地，所述焊盘与所述基板上相邻的边缘之间的距离为0.2mm。

更具体地，所述焊盘为多个，所述多个焊盘间隔开。由此，可保证相邻两个焊盘之 间的隔离度，有效避免相邻焊盘之间在焊接时出现短路现象，继而保证了焊接质量。

进一步地，所述多个焊盘呈多排多列排布。焊盘分布均匀，形成的多个焊点应力也 均匀，利于提高焊接质量。

可选地，所述焊盘为矩形、方形、八角形或者圆形。

根据本发明实施例的移动终端，包括：主板；硬板，所述硬板为根据本发明上述实 施例所述的硬板，所述硬板上的所述焊盘与所述主板之间焊接连接；电子元件，所述电 子元件设在所述硬板上。

根据本发明实施例的移动终端，通过将硬板上焊盘与基板的边缘间隔开，取消了金 属半孔，不仅能保证硬板能很好地焊接连接在电路板上，而且大大缩短了硬板的加工时 间，降低移动终端成本。

具体地，所述主板为柔性板、硬质板或者软硬结合板。

可选地，所述电子元件为传感器。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得 明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明 显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的硬板的结构示意图。

附图标记：

硬板10、基板1、焊盘2、

焊盘与基板上相邻的边缘之间的距离L。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相 同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“高度”、 “厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或 位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件 必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。