[发明专利]具有遮光罩的芯片封装在审
| 申请号： | 201610007353.3 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105762261A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;宋台焕 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装，具体地，涉及具有用于遮挡从芯片辐射的光的遮光罩的芯片封装。根据本发明的具有遮光罩的芯片封装包括：芯片衬底，其包括导电部分和电气分离所述导电部分的至少一个绝缘部分；安装在所述芯片衬底上的光学器件；密封所述芯片衬底的上表面的密封部分；将所述密封部分粘合到所述芯片衬底的粘合剂；及遮光罩，其形成在所述密封部分中并且阻止所述光学器件的光进入所述粘合剂。由于可以不一定使用昂贵的高耐受性粘合剂，而可以按照原样使用常规获得的材料，本发明具有降低成本的效果；并且本发明具有如下优势：常规可获得的低成本的粘合材料可以应用于昂贵的UV封装。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 遮光 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种具有遮光罩的芯片封装，其特征在于，其包括：芯片衬底，其包括导电部分和电气分离所述导电部分的至少一个绝缘部分；安装在所述芯片衬底上的光学器件；密封所述芯片衬底的上表面的密封部分；将所述密封部分粘合到所述芯片衬底的粘合剂；及遮光罩，其形成在所述密封部分中并且阻止所述光学器件的光进入所述粘合剂。
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