[发明专利]具有遮光罩的芯片封装

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装，更具体地，涉及具有用于遮挡从芯片辐射的光的遮光罩的芯片封装。

背景技术

一般而言，当安装诸如UVLED芯片的光学器件芯片时，形成一空间以增加光学反射率；然后，芯片被安装在该空间内；并且安装空间由模制透镜密封，由此制成芯片封装。

此时，利用透镜的密封过程中所使用的粘合剂(Si等)暴露于从光学器件芯片(例如UVLED芯片)辐射的光，并且由于缺乏对其的耐受性，存在如下问题：由于密封剂随着时间的推移而变性或硬化，封装的可靠性降低。

发明内容

技术问题

为了解决上述问题，本发明的一个目的在于提出一种具有遮光罩的芯片封装，以防止粘合剂暴露于从光学器件辐射的光。

更具体地，本发明的另一个目的在于提出一种在密封元件的一部分中具有遮光罩的芯片封装，以防止粘合剂暴露于从光学器件辐射的光中。

技术方案

为了解决上述问题，根据本发明的具有遮光罩的芯片封装包括：芯片衬底，其包括导电部分和电气分离所述导电部分的至少一个绝缘部分；安装在所述芯片衬底上的光学器件；密封所述芯片衬底的上表面的密封部分；将所述密封部分粘合到所述芯片衬底的粘合剂；及遮光罩，其形成在所述密封部分中并且阻止所述光学器件的光进入所述粘合剂。

优选地，所述遮光罩形成在所述粘合剂和所述密封部分之间，并且反射或吸收从所述光学器件辐射的UV光。

优选地，所述遮光罩形成在所述粘合剂和所述密封部分之间，并且是光学涂层，该光学涂层包括交替沉积的、具有不同折射率的材料层，以反射或吸收从所述光学器件辐射的UV光。

优选地，所述遮光罩形成在所述密封部分的上表面上，并且阻止从所述光学器件辐射并且从所述芯片封装之外反射的光进入所述粘合剂。

密封部分包括遮光罩，其特征在于，所述遮光罩具有倾斜表面，该倾斜表面具有预定角度并且向下伸出，并且所述遮光罩沿着该倾斜表面形成，并反射或吸收从所述光学器件辐射的UV光。

优选地，所述遮光罩围绕所述密封部分的周边形成，并且吸收所述光学器件的光。

优选地，所述密封部分包括采用石英、CaF₂、MgF₂和BaF₂中任一种的透镜。

有益效果

根据本发明，粘合剂沉积到预先形成的槽中，并且遮光罩附加地形成在粘合剂和密封部分之间，从而可以阻止对于光学器件的辐射光的暴露，由此可以防止粘合剂的变性，并且可以增强透镜的粘合过程中的可靠性。

此外，由于可以不一定使用昂贵的高耐受性粘合剂400，而可以按原样使用常规获得的材料，本发明还具有降低成本的效果；并且本发明具有如下优势：常规可获得的低成本粘合材料可以应用于昂贵的UV封装。

附图说明

图1是示出了根据该实例的示例性实施方式的具有遮光罩的芯片封装的视图。

图2是示出了根据该实例的示例性实施方式的具有遮光罩的芯片封装的更详细视图。

图3是示出了根据该实例的另一示例性实施方式的具有遮光罩的芯片封装的视图。

图4是示出了根据该实例的又一示例性实施方式的具有遮光罩的芯片封装的视图。

图5是示出了根据该实例的再一示例性实施方式的具有遮光罩的芯片封装的视图。

图6是示出了根据该实例的又再一示例性实施方式的具有遮光罩的芯片封装的视图。

具体实施方式

下文中说明书的内容仅仅用于示例本发明的原理。因此，本领域内普通技术人员可以实施本发明的理论并发明包括在本发明的构思和范围内的各种装置，即使其在说明书中并没有清楚地解释或展示。此外，原则上，本说明书中列出的所有条件术语和实施方式显然是出于理解本发明的构思的目的，人们应该理解本发明并不限于这些专门列出的示例性实施方式和条件。

通过下述和附图相关的详细说明，上述目的、特征和优势将更加显而易见，并且因此本领域内普通技术人员可以轻易地实施本发明的技术精神。

如果认为与本发明相关的公知现有技术的详细描述可能不必要地掩盖本发明的要点，则将其省略。下文中将参考附图描述根据本发明的优选示例性实施方式。为简便起见，UVLED将被解释为芯片。

图1是示出了根据该实例的示例性实施方式的具有遮光罩的芯片封装的立体视图。

参考图1，根据该实例的示例性实施方式的具有遮光罩的芯片封装包括：芯片衬底100、光学器件200、密封部分300、粘合剂400以及遮光罩500。