[其他]复合电子部件、电路模块以及DCDC转换器模块有效
| 申请号： | 201590001032.1 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN207217523U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 村濑元规 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/50;H02M3/155 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艳君,李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供复合电子部件、电路模块以及DCDC转换器模块，该复合电子部件具有半导体芯片(21)，其搭载在引线框(11a、11d、11P等)支承材上，并且在一个主面具有连接端子；以及芯片部件(31)，其搭载在芯片焊垫(11P)上的接近半导体芯片(21)的位置，并且在一个主面具有连接端子，半导体芯片(21)以连接端子为上表面侧来搭载在支承材上，芯片部件(31)以各连接端子(31P1、31P2)为上表面侧来搭载在芯片焊垫(11P)上，半导体芯片(21)的连接端子与芯片部件(31)的连接端子不经由引线框而经由导线(W4)直接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 部件 电路 模块 以及 dcdc 转换器 | ||
【主权项】：
一种复合电子部件，其特征在于，具有：半导体芯片，其搭载在支承材上，并且在一个主面具有连接端子；以及芯片部件，其搭载在所述支承材上的与所述半导体芯片接近的位置，并且在一个主面具有连接端子，所述半导体芯片以所述连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，所述芯片部件分别在上表面具有第一连接端子，在下表面具有第二连接端子，所述芯片部件以所述第一连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，所述第二连接端子与所述支承材连接，所述半导体芯片的所述连接端子与所述芯片部件的所述第一连接端子不经由所述支承材而经由导线直接连接，所述支承材是引线框，所述半导体芯片以及所述芯片部件搭载于所述引线框的芯片焊垫。
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