[其他]复合电子部件、电路模块以及DCDC转换器模块

权利要求书

1.一种复合电子部件，其特征在于，具有：

半导体芯片，其搭载在支承材上，并且在一个主面具有连接端子；以及

芯片部件，其搭载在所述支承材上的与所述半导体芯片接近的位置，并且在一个主面具有连接端子，

所述半导体芯片以所述连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，

所述芯片部件分别在上表面具有第一连接端子，在下表面具有第二连接端子，

所述芯片部件以所述第一连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，所述第二连接端子与所述支承材连接，

所述半导体芯片的所述连接端子与所述芯片部件的所述第一连接端子不经由所述支承材而经由导线直接连接，

所述支承材是引线框，

所述半导体芯片以及所述芯片部件搭载于所述引线框的芯片焊垫。

2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，

所述半导体芯片以及所述芯片部件搭载在共用的电极上。

3.一种复合电子部件，其特征在于，具有：

半导体芯片，其搭载在支承材上，并且在一个主面具有连接端子；以及

芯片部件，其搭载在所述支承材上的与所述半导体芯片接近的位置，并且在一个主面具有连接端子，

所述半导体芯片以所述连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，

所述芯片部件分别在上表面具有第一连接端子，在端部具有第二连接端子，

所述芯片部件以所述第一连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，所述第二连接端子与所述支承材连接，

所述半导体芯片的所述连接端子与所述芯片部件的所述第一连接端子不经由所述支承材而经由导线直接连接，

所述支承材是引线框，

所述半导体芯片以及所述芯片部件搭载于所述引线框的芯片焊垫。

4.根据权利要求3所述的复合电子部件，其特征在于，

所述半导体芯片以及所述芯片部件搭载在共用的电极上。

5.一种DCDC转换器模块，其特征在于，

具备权利要求1～4中任意一项所述的复合电子部件，

所述复合电子部件具有电源输入端子、电源输出端子以及接地端子，

所述半导体芯片是包括开关元件以及开关控制电路的开关电源用IC，

所述芯片部件是电感器元件，所述芯片部件的第一端与所述开关元件连接，第二端与所述电源输出端子连接。

6.一种复合电子部件，其特征在于，具有：

半导体芯片，其搭载在支承材上，并且在一个主面具有连接端子；以及

芯片部件，其搭载在所述支承材上的与所述半导体芯片接近的位置，并且在一个主面具有连接端子，

所述半导体芯片以所述连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，

所述芯片部件以连接端子至少位于上表面的方式搭载在所述支承材上，

所述半导体芯片的所述连接端子与所述芯片部件的所述连接端子不经由所述支承材而经由导线直接连接，

所述支承材是引线框，

所述半导体芯片以及所述芯片部件搭载于所述引线框的芯片焊垫。

7.一种电路模块，其特征在于，

具备权利要求6所述的复合电子部件，

具有电源端子以及接地端子，

所述芯片部件是连接在所述电源端子与所述接地端子之间的去耦用的电容器元件。

8.一种复合电子部件，其特征在于，具有：

半导体芯片，其搭载在支承材上，并且在一个主面具有连接端子；以及

芯片部件，其搭载在所述支承材上的与所述半导体芯片接近的位置，并且在一个主面的面内具有第一连接端子，在另一个主面的面内具有第二连接端子，

所述半导体芯片以所述连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，

所述芯片部件分别具有层叠多个绝缘体层而成的层叠体、和设置在所述层叠体的内部且沿所述层叠方向具有缠绕轴的螺旋状导体图案，

所述螺旋状导体图案的上方端与所述第一连接端子直接连接，所述螺旋状导体图案的下方端与所述第二连接端子直接连接，

所述芯片部件以所述第一连接端子为上表面侧来搭载在所述支承材上，所述第二连接端子与所述支承材连接，

所述半导体芯片的所述连接端子与所述芯片部件的所述第一连接端子不经由所述支承材而经由导线直接连接。