[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201580082684.7 | 申请日: | 2015-09-02 |
公开(公告)号: | CN107924871A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 齐藤元章 | 申请(专利权)人: | PEZY计算股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;G06N3/063;H01L27/04 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人: | 袁波,刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为一种半导体装置,具有第一半导体芯片(10),其具有发送电路输入部(11)、发送电路部(12)、和发送部(13);第二半导体芯片(20),其具有接收部(23)、接收电路部(22)、和接收电路输出部(21),发送部(13)和接收部(23)能够以非接触的方式通信,向发送电路部(12)输入具有规定的发送侧电位Etx的发送电路部输入信号(Stx_in),发送电路部(12)输出与发送电路部输入信号(Stx_in)对应的发送电路部输出信号(Stx_out),发送电路部输出信号(Stx_out)通过发送部(13)与接收部(23)的非接触式通信而作为接收电路部输入信号(Srx_in)被输入至接收电路部(22),接收电路部(22)将具有规定的接收侧电位(Erx)的接收电路部输出信号(Srx_out)向接收电路输出部(21)输出,能够改变接收侧电位(Erx)相对于发送侧电位(Etx)的比例。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,具有:第一半导体芯片,其具有发送电路输入部、与所述发送电路输入部连接的发送电路部、和与所述发送电路部连接的发送部;以及第二半导体芯片,其配置在所述第一半导体芯片的上方或下方,并具有接收部、与所述接收部连接的接收电路部、和与所述接收电路部连接的接收电路输出部,所述发送部和所述接收部能够以非接触的方式通信,经由所述发送电路输入部向所述发送电路部输入具有规定的发送侧电位的发送电路部输入信号,所述发送电路部输出与所述发送电路部输入信号对应的发送电路部输出信号,所述发送电路部输出信号通过所述发送部与所述接收部的非接触式通信而作为接收电路部输入信号被输入至所述接收电路部,所述接收电路部将接收电路部输出信号向所述接收电路输出部输出,所述接收电路部输出信号是与所述接收电路部输入信号的电压对应且具有规定的接收侧电位的信号,能够改变所述接收侧电位相对于所述发送侧电位的比例。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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