[发明专利]具有高温稳定基板界面材料的异质外延结构有效
申请号: | 201580080319.2 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN107667424B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | S·达斯古普塔;H·W·田;M·拉多萨夫列维奇;S·K·加德纳;S·H·宋;R·S·周 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/8258 | 分类号: | H01L21/8258;H01L27/085;H01L29/06;H01L29/778;H01L21/02;H01L29/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了包括从设置在晶体基板之上的沟槽层中的一个或多个沟槽延伸出来的高架晶体结构的晶体异质结构。在一些实施例中,界面层设置在硅基板表面之上。所述界面层便于在一定的生长温度下从沟槽底部生长高架结构,否则所述生长温度可能使基板表面劣化并且在所述高架结构中引发更多缺陷。所述沟槽层可以设置在所述界面层之上,其中,沟槽底部使所述界面层的一部分暴露。可以从沟槽过生长具有低缺陷密度表面的任意大的合并晶体结构。诸如III‑N晶体管的器件可以被进一步形成在升高晶体结构上,而基于硅的器件(例如,晶体管)可以形成在硅基板的其它区域中。 | ||
搜索关键词: | 具有 高温 稳定 界面 材料 外延 结构 | ||
【主权项】:
一种晶体异质结构,包括:具有第一结晶度的基板;设置在所述基板之上的沟槽材料;设置在所述沟槽材料中的一个或多个沟槽中的具有第二结晶度的高架结构;以及设置在所述沟槽的底部、在所述高架结构和所述基板之间的界面材料,其中,所述界面材料包括下述选项的至少其中之一:设置在所述沟槽材料和所述基板之间的中间层;或者设置在所述高架结构和所述沟槽材料之间的中间层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造