[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

半导体装置具有基板(1A)、梁(12)、可动构造体(13)、第1止动部件(S1)、第2止动部件(S2)以及第3止动部件(S3)。第1止动部件(S1)在面内方向上，与可动构造体(13)之间隔着第1间隙(T1)而配置。第2止动部件(S2)在面外方向上，与可动构造体(13)之间隔着第2间隙(T2)而配置。第3止动部件(S3)在面外方向上，相对于可动构造体(13)而配置于第2止动部件(S2)的相反侧，且与可动构造体(13)之间隔着第3间隙(T3)而配置。由此，能够得到一种通过抑制可动构造体的过度的位移，从而能够抑制支撑可动构造体的梁的损伤及破损的半导体装置及其制造方法。

主权项

一种半导体装置，其具有：基板，其具有表面；梁，其支撑于所述基板；可动构造体，其以能够相对于所述基板的所述表面而在面内方向及面外方向上进行位移的方式支撑于所述梁；第1止动部件，其支撑于所述基板，且在所述可动构造体静止的状态下，在所述面内方向上，与所述可动构造体隔着第1间隙而配置；第2止动部件，其支撑于所述第1止动部件，且在所述可动构造体静止的状态下，在所述面外方向上，与所述可动构造体隔着第2间隙而配置；以及第3止动部件，其支撑于所述第1止动部件，且在所述可动构造体静止的状态下，在所述面外方向上，相对于所述可动构造体而配置于所述第2止动部件的相反侧，且与所述可动构造体之间隔着第3间隙而配置。