[发明专利]工具自动教导方法和设备有效
| 申请号： | 201580072914.1 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107112266B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | J.T.莫拉;A.高利克;R.塞德普拉扎 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周春梅;傅永霄 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于自动教导基板站位置的基板运输设备自动教导系统，所述系统包括：框架；基板运输器，所述基板运输器连接至所述框架，所述基板运输器具有被构造成支撑基板的末端执行器；以及控制器，所述控制器被构造成使所述基板运输器移动，使得所述基板运输器抵靠基板站部件偏压支撑在所述末端执行器上的所述基板，从而引起所述基板与所述末端执行器之间的偏心度的变化，确定所述偏心度的变化，并且至少基于所述基板与所述末端执行器之间的所述偏心度的变化来确定所述基板站位置。 | ||
| 搜索关键词： | 工具 自动 教导 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种处理工具，包括：框架；基板运输器，所述基板运输器连接至所述框架并且具有被构造成支撑基板的末端执行器；以及基板运输设备自动教导系统，所述基板运输设备自动教导系统用于自动教导基板站位置，所述自动教导系统包括控制器，所述控制器被构造成：使所述基板运输器移动，使得所述基板运输器抵靠基板站部件轻碰支撑在所述末端执行器上的所述基板，从而引起所述基板与所述末端执行器之间的偏心度的变化，确定所述偏心度的变化，以及至少基于所述基板与所述末端执行器之间的所述偏心度的变化来确定所述基板站位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
