[发明专利]工具自动教导方法和设备有效
申请号: | 201580072914.1 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN107112266B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | J.T.莫拉;A.高利克;R.塞德普拉扎 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周春梅;傅永霄 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工具 自动 教导 方法 设备 | ||
一种用于自动教导基板站位置的基板运输设备自动教导系统,所述系统包括:框架;基板运输器,所述基板运输器连接至所述框架,所述基板运输器具有被构造成支撑基板的末端执行器;以及控制器,所述控制器被构造成使所述基板运输器移动,使得所述基板运输器抵靠基板站部件偏压支撑在所述末端执行器上的所述基板,从而引起所述基板与所述末端执行器之间的偏心度的变化,确定所述偏心度的变化,并且至少基于所述基板与所述末端执行器之间的所述偏心度的变化来确定所述基板站位置。
相关申请的交叉引用
本申请是2015年10月28日提交的美国临时申请第62/247,647号、2015年7月13日提交的美国临时专利申请第62/191,829号、2014年11月11日提交的美国临时专利申请第62/078,345号以及2014年11月10日提交的美国临时专利申请第62/077,775号的非临时申请案并且要求上述临时申请案的权益,上述申请案的全部公开内容通过引用的方式并入本文。
背景
1. 技术领域
示例性实施例一般涉及基板处理系统,并且更具体地涉及基板处理系统的部件的校准和同步。
2. 背景技术
基板处理设备通常能够在基板上执行多种处理。基板处理设备一般包括传送室和联接至该传送室的一个或多个处理模块。传送室内的基板运输机器人在处理模块之间移动基板,在处理模块处执行诸如溅射、蚀刻、涂覆、浸渍等的不同操作。例如,由半导体器件制造商和材料生产商使用的生产工艺往往要求将基板精确地定位在基板处理设备中。
一般通过将处理模块的位置教导给基板运输机器人来提供基板的精确位置。一般而言,对基板运输机器人的教导包括:使用添加到基板处理设备的专用教导传感器,利用由基板运输机器人承载的仪表化基板(例如,机载传感器或摄像头),利用置于基板处理设备的处理模块或者其它基板保持站内的可移除夹具,利用位于处理模块内或者在处理模块处可从外部触及的晶片定中传感器,利用设置在处理模块外部的传感器(例如,摄像头),或者通过将处理模块内的目标与基板运输机器人或者由基板运输机器人承载的物体相接触,来检测机器人和/或由机器人承载的基板的位置。这些教导基板处理设备内的位置的方法可能会要求将传感器置于真空中,可能会要求改变客户处理设备和/或工装,可能不适合用在真空环境或者高温环境,可能要求将传感器目标、镜子或者夹具置于处理设备内,可能会破坏基板处理设备的真空环境,和/或可能会要求对嵌入在基板运输机器人的和/或处理系统的控制器中的代码进行软件改变。
在不扰乱处理设备内的环境或者在不要求对基板处理设备进行另外的仪表化和/或修改的情况下将处理设备内的基板处理位置自动教导给基础运输机器人会是有利的。
附图说明
在结合附图的以下描述中解释了公开实施例的上述方面和其它特征,其中:
图1A至图1D是包含公开实施例的各个方面的基板处理设备的示意图;
图2A至图2E是根据公开实施例的各个方面的运输臂的示意图;
图3是根据公开实施例的各个方面的基板处理设备的一部分的示意图;
图4是根据公开实施例的各个方面的基板处理设备的一部分的示意图;
图5A至图5E是根据公开实施例的各个方面的基板处理设备的多个部分的示意图;
图6和图6A是根据公开实施例的各个方面的基板处理设备的一分的示意图;
图7是根据公开实施例的各个方面的基板处理设备的一部分的示意图;
图8是根据公开实施例的各个方面的基板处理设备的一部分的示意图;
图9和图10是根据公开实施例的各个方面的自动教导过程的流程图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于布鲁克斯自动化公司,未经布鲁克斯自动化公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造