[发明专利]在MEMS换能器封装件的制造中使用的基于引线框架的芯片载体有效
| 申请号： | 201580072521.0 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107113485B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | J.S.萨尔蒙 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 成城;邓雪萌 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于与MEMS换能器一起使用的基于引线框架的芯片载体的系统和方法。一个实施例提供用于制造MEMS麦克风封装件的方法。在一个示例性实施例中，方法包括将专用集成电路上的第一多个I/O焊盘倒装芯片式粘接于引线框架上的多条迹线。方法还包括移除多条迹线中的至少一条，使得第一多个I/O焊盘中的至少一个与引线框架电气隔离。方法还包括将引线框架粘接于盖，和经由至少一个丝焊部，使用专用集成电路的第二多个I/O焊盘，将安装于盖的MEMS麦克风电气连接至专用集成电路。方法还包括将基底粘接于引线框架，以在盖内形成气密体积。 | ||
| 搜索关键词： | mems 换能器 封装 制造 使用 基于 引线 框架 芯片 载体 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造MEMS麦克风封装件的方法，所述方法包括：将专用集成电路上的第一多个I/O焊盘倒装芯片式粘接于引线框架上的多条迹线；和移除所述多条迹线中的至少一条，使得所述第一多个I/O焊盘中的至少一个与所述引线框架电气隔离，还包括：将所述引线框架粘接至盖；使用所述专用集成电路的第二多个I/O焊盘，经由至少一个丝焊部将安装于所述盖的MEMS麦克风电气连接至所述专用集成电路。
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