[发明专利]在MEMS换能器封装件的制造中使用的基于引线框架的芯片载体

说明书

用于与MEMS换能器一起使用的基于引线框架的芯片载体的系统和方法。一个实施例提供用于制造MEMS麦克风封装件的方法。在一个示例性实施例中，方法包括将专用集成电路上的第一多个I/O焊盘倒装芯片式粘接于引线框架上的多条迹线。方法还包括移除多条迹线中的至少一条，使得第一多个I/O焊盘中的至少一个与引线框架电气隔离。方法还包括将引线框架粘接于盖，和经由至少一个丝焊部，使用专用集成电路的第二多个I/O焊盘，将安装于盖的MEMS麦克风电气连接至专用集成电路。方法还包括将基底粘接于引线框架，以在盖内形成气密体积。

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年十一月6日提交的美国临时专利申请No. 62/075,980的权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明的实施例涉及微型机电系统（MEMS）换能器封装件，且更具体地，涉及带有基于引线框架的芯片载体的MEMS换能器封装件的制造。

背景技术

MEMS麦克风在诸如智能电话、平板电脑和膝上型计算机的电子设备中使用。大体而言，MEMS麦克风是声学MEMS换能器，其通常包括薄膜和带有多个穿孔的背板。由声波形成的空气压力的改变引起薄膜弯曲。在空气运动通过其穿孔时，背板保持大致静止。薄膜的运动产生薄膜和背板之间的电容量的改变。由电容的改变引起的电压变化提供与声波的压力相关的输出。该输出通常被提供至集成电路（例如专用集成电路（ASIC））以便额外处理。通常，MEMS麦克风封装件在壳体中，所述壳体提供防止损坏的保护、期望的声学环境和从MEMS封装件至其他部件的电气连接。

发明内容

虽然现有的MEMS换能器封装件是起作用的，但是存在对于改善的封装件的需要，并且更具体地，对于如下封装件的需要：1）允许来自两个方向的电气连接（在ASIC裸片（die）上方和下方）；2）在一些ASIC焊盘（bond pad）上提供基板栅格阵列（LGA）连接，并且同时留下其他焊盘暴露出以便实现常规丝焊（wire bonding）；和3）提供具有高电气隔离的电气连接的第一子集和具有低电气隔离的电气连接的第二子集。

某些实施例提供引线框架芯片载体，其容许选定的LGA焊盘在倒装芯片式安装的裸片上的放置和电气隔离。某些实施例也在整体麦克风封装件中形成插入层，其促进关于安装在引线框架芯片载体上的芯片的顶表面从两个分开的方向（上方和下方）按线路传送的信号的转换（translations）。

一个实施例提供用于制造MEMS麦克风封装件的方法。在一个示例性实施例中，方法包括将专用集成电路上的第一多个I/O焊盘倒装芯片式粘接至引线框架上的多条迹线。方法还包括移除多条迹线中的至少一条，使得第一多个I/O焊盘中的至少一个与引线框架电气隔离。方法还包括将引线框架粘接至盖，并经由至少一个丝焊部，使用专用集成电路的第二多个I/O焊盘，将安装于盖的MEMS麦克风电气连接至该专用集成电路。方法还包括将基底粘接至引线框架，以在盖内形成气密的体积。

通过考虑具体实施方式和附图，本发明的其他方面将变得显而易见。

附图说明

图1是根据一些实施例的用于MEMS麦克风的引线框架的俯视图。

图2是根据一些实施例的用于MEMS麦克风的引线框架的仰视图。

图3是根据一些实施例的用于MEMS麦克风的引线框架的立视图。

图4A是根据一些实施例的用于MEMS麦克风的引线框架的侧视图。

图4B是根据一些实施例的用于MEMS麦克风的引线框架的局部侧视图。

图5是根据一些实施例的用于MEMS麦克风的引线框架的俯视图，其中一些引线被移除。

图6是根据一些实施例的用于MEMS麦克风的引线框架的仰视图，其中一些引线被移除。