[发明专利]散热基板和该散热基板的制造方法在审
| 申请号： | 201580065996.7 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107004654A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 福井彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体热研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明通过对由粗粒的Mo或粗粒的W、和Cu构成的CuMo或CuW的合金复合体进行致密化处理，然后进行横轧，从而制造在平行于表面的面内的任意方向上、在室温以上且800℃以下的线膨胀系数的最大值为10ppm/K以下、在温度200℃下的热导率为250W/m·K以上的散热基板。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热基板的制造方法，其特征在于，制作将Mo或W的颗粒、和Cu作为主要成分的合金复合体，对所述合金复合体进行致密化，对所述致密化后的合金复合体进行横轧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体热研究所，未经株式会社半导体热研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580065996.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于化学溶液移取的支撑架
- 下一篇：一种卧式六角垃圾粉碎机
