[发明专利]MEMS 传感器和半导体封装有效

专利信息
申请号: 201580065424.9 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN107003333B9 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 维莱-佩卡·吕特克宁;马蒂·柳库 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125;G01P15/18
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 陈炜;李德山<国际申请>=PCT/IB2
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的MEMS传感器具有用于在旋转模式下测量在与弹簧轴线垂直的平面内方向上的加速度的可移动部件和固定部件。所述部件包括元件框架(1)、基板(7)、检测质量块(2)、与检测质量块(2)和基板(7)连接的弹簧(5)以及梳状电极(9a,9b)。MEMS传感器的主要特征在于部件的布置引起对于测量在覆盖纵向加速度和横向加速度的范围内的加速度的固有灵敏性。一个或更多个部件相对于元件框架(1)倾斜。本发明的半导体封装(12)包括至少一个MEMS传感器。
搜索关键词: 半导体封装 元件框架 质量块 基板 测量 可移动部件 弹簧轴线 固定部件 梳状电极 旋转模式 垂直的 灵敏性 内方向 检测 弹簧 覆盖
【主权项】:
1.一种具有用于测量加速度的可移动部件和固定部件的MEMS传感器,所述MEMS传感器包括:/n基板(7);/n元件框架(1);/n弹簧锚固件(11);/n检测质量块(2);以及/n挠性弹簧(5);其中,/n所述元件框架(1)和所述弹簧锚固件(11)刚性地固定至所述基板(7);/n所述弹簧(5)的一端连接至所述检测质量块(2),并且所述弹簧(5)的相对端连接至所述弹簧锚固件(11);/n在所述弹簧(5)的非挠曲状态下,弹簧轴线(25)在所述弹簧(5)的相对端之间延伸;/n所述检测质量块(2)和所述弹簧(5)沿公共平面延伸,由此所述弹簧(5)将所述检测质量块(2)悬挂成所述公共平面中的旋转运动模式;/n所述元件框架(1)具有矩形形状,使得在所述公共平面中,所述元件框架的外表面具有四个边,其中,在横向方向与纵向方向垂直的情况下,两个纵边(20,21)在所述纵向方向上平行延伸,并且两个横边(22,23)在所述横向方向上平行延伸;/n其特征在于:/n所述元件框架(1)的矩形形状包括通过最靠近所述弹簧锚固件(11)的第一顶点(30)连接的第一纵边(21)和第一横边(23);/n所述弹簧轴线(25)与所述第一纵边(21)和所述第一横边(23)形成锐角,由此引起对于测量在覆盖所述纵向方向上的加速度和所述横向方向上的加速度的范围内的加速度的固有灵敏性;以及/n所述MEMS传感器还包括一个或更多个梳状电容器(9a,9b),所述一个或更多个梳状电容器(9a,9b)被配置成测量所述加速度,其中,每个梳状电容器包括转子梳齿组(4a,4b)和定子梳齿组(6a,6b),所 述转子梳齿组(4a,4b)被耦接成与所述检测质量块(2)一起运动,并且所述定子梳齿组(6a,6b)刚性地固定至所述基板(7)。/n
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